La resistencia al calor y las características de expansión térmica del sustrato no coinciden con el diseño de los componentes, la soldadura, el proceso de soldadura y la temperatura, lo que resulta en deformaciones / distorsiones de la PCB y defectos graves de soldadura.
La variación del material de recubrimiento de la capacidad de soldadura del sustrato, o su resistencia al calor, resistencia a la soldadura, etc., no coincide con la soldadura, la temperatura del proceso de soldadura, lo que da como resultado una mala humectabilidad o sobrehumectabilidad y otra mala soldabilidad.
El recubrimiento soldable o el material de resistencia soldable no cumple con los requisitos de aplicación del proceso relevante y provoca la corrosión de la superficie de la placa.
El proceso de recubrimiento soldable de PCB está fuera de control, la superficie de la lámina de cobre está seriamente oxidada o contaminada, las características del material de recubrimiento soldable son diferentes, o su resistencia al calor y la resistencia soldable no son consistentes con la soldadura y la temperatura del proceso de soldadura, etc. , lo que resulta en la exposición de cobre en la almohadilla de soldadura.
No hay soldadura por resistencia o soldadura por resistencia, el espacio entre los cables es demasiado pequeño, el cableado de la PCB supera la tolerancia, lo que da como resultado la soldadura del conductor.
La resistencia al calor del sustrato es deficiente y el proceso de laminación y la calidad del material están fuera de control, lo que provoca la laminación y la formación de espuma de PCB.
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