PCBA, abreviatura de ensamblaje de placa de circuito impreso, se refiere a la combinación de PCB, componentes y accesorios electrónicos. En pocas palabras, PCBA es en realidad el PCB con componentes ensamblados. Este artículo proporciona una introducción completa de PCBA de la cual todos aprenderán mucho.
Los principales tipos de ensamblaje de PCBA se muestran en la Tabla 1 a continuación.
Hasta ahora, solo SMD de un solo lado y solo SMD de doble lado se aplican principalmente al panel de alimentación y al backplane de comunicación, mientras que los otros tipos de ensamblaje se aplican a dispositivos complicados como computadoras, DVD, teléfonos móviles, etc.
Procedimiento SMT
El procedimiento de SMT pertenece a un tipo de embarcación de soldadura durante la cual la soldadura de pasta que se distribuye a la almohadilla de PCB por adelantado se funde a través del horno de reflujo, de modo que se implementa la conexión mecánica y eléctrica entre los puntos de soldadura o pines de SMD y la almohadilla de PCB. Es adecuado para la soldadura de todo tipo de SMD. Los pasos principales de SMT incluyen la impresión en pasta de hojalata, el montaje de componentes y la soldadura por reflujo.
• Estación de impresión de pasta de soldadura
Esta estación se compone principalmente de pasta de soldadura, modelo y impresora de pasta de soldadura . La pasta de soldadura se imprime por primera vez en la posición correspondiente de los PCB desde el modelo profesional de pasta de soldadura a través de la impresora de pasta de soldadura. Luego, la soldadura de los componentes electrónicos se termina mediante el montaje de los componentes y la soldadura por reflujo.
Impresora de soldadura semiautomática NeoDen YS350
• Estación de montaje de componentes.
Esta estación consiste principalmente en SMDs, loader y mounter. Los SMD se montan en la posición determinada de los PCB a través del cargador de componentes y el programa de software de montaje profesional y se sueldan mediante reflujo. Los montadores se clasifican en montajes de alta velocidad y montajes generales. El primero se aplica para el montaje de chips de cristal y componentes pequeños, mientras que el último se aplica para el montaje de IC, componentes grandes e irregulares.
Máquina NeoDen7 Pick and Place
• Estación de soldadura de reflujo.
Esta estación consiste principalmente en horno de reflujo. La soldadura de SMD es hacer que las PCB con componentes montados en ellas pasen al horno de reflujo con parámetros de soldadura establecidos para implementar la soldadura de componentes. El horno de reflujo incluye principalmente calefacción por infrarrojos y calefacción por viento caliente.
Horno de reflujo NeoDen IN6
Procedimiento de soldadura por ola
En el proceso de soldadura por ola, la soldadura fundida se transforma en una onda de soldadura requerida a través de un golpe mecánico o un golpe electromagnético que presenta flujo de chorro. Luego, los PCB con componentes ensamblados tienen que pasar a través de la onda de soldadura para que la soldadura mecánica y eléctrica entre los puntos de soldadura de componentes o la almohadilla de PCB.
Los pasos clave de la soldadura por ola contienen el moldeo de componentes, la conexión o el montaje de componentes, la soldadura y el enfriamiento a través de la ola de soldadura. Esto significa que los componentes moldeados se enchufan en PCB según el requisito. Luego, el PCB cargado con componentes se introduce en el sistema de soldadura por onda mediante un dispositivo de transmisión. El siguiente flujo de soldadura se pulveriza y la PCB sufrirá precalentamiento en la zona de precalentamiento. El paso final viene con la soldadura por onda y el enfriamiento.
• Componentes moldeados y enchufables.
El trabajo principal de esta estación es premoldear algunos componentes para que cumplan con los requisitos de montaje, conexión y soldadura por ola.
• Soldadura por ola
El trabajo principal de la soldadura por ola es enchufar componentes moldeados en los lugares requeridos de acuerdo con algunos requisitos. Luego, la PCB cargada con componentes ingresa al sistema de soldadura por onda mediante un dispositivo de transmisión. El flujo de soldadura se pulveriza primero y la PCB sufre precalentamiento en la zona de precalentamiento. Luego viene la soldadura por ola con enfriamiento como el paso final.
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