Las resistencias enterradas se utilizan principalmente en el caso de que la placa no se pueda colocar o la señal mejore, y la precisión general del control de la resistencia es inferior al ±10 por ciento. Las resistencias enterradas tienen cinco ventajas.
1. Ventajas en el diseño de circuitos de transmisión de alta densidad/alta velocidad.
Mejorar la adaptación de impedancias de la línea.
Acortar la ruta de transmisión de la señal y reducir la inductancia parásita.
Eliminación de la reactancia inductiva generada en procesos de montaje superficial o cartucho.
Reducción de diafonía de señal, ruido e interferencias electromagnéticas.
2. Ventajas en la sustitución de resistencias de colocación.
Reducción de componentes pasivos y aumento de la densidad de colocación de componentes activos.
Mejora de la capacidad de cableado de la placa debido a la reducción de los orificios pasantes.
Debido a que se reduce el punto de soldadura, se mejora la estabilidad de las piezas eléctricas después del montaje.
3. La resistencia enterrada después de la integración tiene ventajas en la estabilidad.
La pérdida de resistencias enterradas después de ciclos de frío y calor es muy baja, alrededor de 50 × 10-6, mientras que la pérdida de otros componentes resistivos discretos es de 100 a 300 × 10-6.
Aumento de la resistencia en aproximadamente un 2 por ciento después del almacenamiento a 110 grados durante 10,000h.
Prueba de estabilidad en un amplio rango de frecuencias, inferior a 20GHz.
4. El valor de la resistencia de varias especificaciones se puede sintetizar simplemente ajustando su factor de forma, y se puede combinar perfectamente con la inductancia entre líneas.
5. En el diseño de componentes para resistencias discretas de alta densidad, la tecnología de resistencia enterrada puede reducir la cantidad de capas y el tamaño de la placa de circuito impreso, y reducir la calidad y el costo de fabricación de la placa de placa de circuito impreso.
Material de resistencia enterrado
En la actualidad, el material de resistencia más maduro es el material Ni-P, y el contenido general de P es de alrededor del 10 por ciento. La resistividad del material se puede ajustar ajustando diferentes espesores de material Ni-P y contenido de P.
