Introducción
En el campo de la fabricación de PCBA, el ensamblaje híbrido que combina SMT (tecnología de montaje en superficie) y DIP (paquete dual en línea) es un escenario muy común. ¿Cómo se puede resolver perfectamente el desafío de soldar componentes en ambos lados de una placa garantizando al mismo tiempo una alta eficiencia y un bajo costo? El proceso SMT Red Glue es la solución de fabricación principal diseñada específicamente para este propósito.
Este artículo proporciona un-análisis en profundidad de qué es el pegamento rojo SMT, sus funciones principales, escenarios de aplicación típicos y sus diferencias fundamentales con el proceso de soldadura en pasta, lo que ayuda a los ingenieros electrónicos y profesionales de adquisiciones a optimizar los procesos de fabricación y reducir los costos de producción.
¿Qué es el pegamento rojo SMT? Sus funciones principales y propiedades físicas
1. Definición y características de curado del pegamento rojo
El pegamento rojo SMT (comúnmente conocido como adhesivo de montaje SMT o agente adhesivo) es un compuesto de poliolefina. Se diferencia fundamentalmente de la soldadura en pasta tradicional:
- Pasta de soldadura:Se funde en un líquido cuando se calienta hasta su punto de fusión y forma juntas de soldadura eléctricamente conductoras al enfriarse.
- Pegamento rojo:Sufre una reacción de curado térmico directo cuando se calienta. Su punto de ajuste suele ser de 150 grados. al alcanzar esta temperatura, el pegamento rojo se transforma rápidamente de un estado pastoso-a un sólido duro.
2. La función principal del pegamento rojo
En los procesos de montaje mixto, la cola roja no se utiliza para establecer conexiones eléctricas sino que cumple una función de fijación física.
- Ubicación de la aplicación:El pegamento rojo generalmente se rellena o imprime con precisión en el espacio entre dos almohadillas (debajo de la cintura del cuerpo del componente) y nunca debe cubrir las almohadillas (que es exactamente lo opuesto a la pasta de soldadura).
- No-conductividad:Después del curado, el pegamento rojo posee una resistencia de aislamiento extremadamente alta y no-conductor. Por lo tanto, se puede unir de forma segura debajo de los componentes electrónicos para evitar que se caigan debido a la gravedad o la fuerza de la soldadura fundida durante el posterior proceso de soldadura por ola de alta-temperatura.
¿Por qué utilizar pegamento rojo? Una comparación fundamental entre los procesos de pegamento rojo y soldadura en pasta
Para una comprensión más intuitiva, podemos comparar las diferencias entre el proceso de pegamento rojo y el proceso de soldadura en pasta tradicional usando la siguiente tabla:
| Característica/dimensión del proceso | Proceso de pegamento rojo SMT | Proceso de soldadura en pasta SMT |
| Función primaria | Fijación física y mecánica, prevención de desprendimiento de componentes. | Conexión eléctrica y soldadura física. |
| Ubicación de la aplicación | Entre las dos almohadillas (en el vientre/cintura del componente) | Debe aplicarse con precisión sobre las almohadillas. |
| Aberturas de plantilla | Aberturas espaciadas entre las almohadillas, evitando las almohadillas | Aberturas correspondientes a los pads. |
| Respuesta térmica | Termoestable a 150 grados, convirtiéndose en un sólido. | Se funde en estaño líquido a altas temperaturas, formando juntas de soldadura al enfriarse. |
| Propiedades eléctricas | Completamente aislado, no-conductor | Altamente conductivo |
Dos escenarios de aplicación principales y flujos de proceso para el proceso SMT Red Glue
En realidadLíneas de producción SMT, dependiendo de la densidad de los componentes en ambos lados de la PCB, el proceso de pegamento rojo se divide principalmente en los dos escenarios clásicos siguientes:
Escenario 1: Proceso mixto de SMD de una-cara + DIP de una-cara (proceso de pegamento rojo puro)
Este es el escenario de aplicación de pegamento rojo más clásico, adecuado para placas donde el lado A consta exclusivamente de componentes SMD y el lado B consta exclusivamente de componentes de orificio pasante-DIP.
Lógica de diseño: para evitar daños térmicos a los componentes causados por un proceso de dos-pasos de "reflujo de un solo-lado + soldadura por ola de un-lado", los componentes SMD en el lado A y los cables DIP se sueldan en una sola pasada durante la soldadura por ola en el lado B.
Flujo de proceso estándar:
Lado A Dispensación/Impresora de pasta de soldadura: Aplique pegamento rojo con precisión usando un dispensador especializado, o use una impresora de pantalla con una plantilla de pegamento rojo dedicada para aplicarlo en el centro de las almohadillas.
1. Colocación de SMD: unaSMT máquina (como la-serie NeoDen de gama alta)coloca con precisión los componentes-de montaje en superficie en la PCB recubierta con pegamento rojo.
2. Soldadura por reflujo y curado: la PCB ingresa alhorno de reflujo. En esta etapa, la función principal del horno de reflujo es proporcionar una temperatura alta de 150 grados o más para curar completamente el adhesivo rojo, uniendo firmemente los componentes a la PCB (la pasta de soldadura no se funde en esta etapa).
3. Giro hacia el lado B e inserción DIP: la PCB curada se voltea y los componentes del orificio pasante DIP- se insertan desde el lado B (esto se puede hacer mediante máquinas de inserción automática o ensamblaje manual).
4. Soldadura por ola (soldadura de un solo paso-): la PCB ingresa almáquina de soldadura por ola. En este punto, el lado A- (que sirve como lado de colocación de SMD y como lado de soldadura DIP) se enfrenta a la ola creciente de soldadura fundida. Debido a la fuerte adhesión del adhesivo rojo, los componentes SMD no se caerán y la soldadura cubrirá simultáneamente tanto los cables DIP como los terminales de los componentes SMD, logrando una soldadura de placa completa-en una sola pasada a través de la máquina.
- Consejo de experto:Si no se utiliza el proceso de pegamento rojo en este escenario y el proceso de soldadura en pasta (impresión de soldadura en pasta + colocación + reflujo) se aplica por error al lado A, luego de completar la inserción DIP en el lado B, cuando el lado A se sumerge nuevamente en la máquina de soldadura por ola como superficie de soldadura DIP, las uniones de soldadura de los componentes SMD existentes en el lado A se volverán a fundir, lo que provocará que los componentes caigan en el baño de soldadura a gran escala.
Escenario 2: Proceso mixto de SMD de doble-cara + DIP de una-cara (pasta de soldadura + proceso híbrido de pegamento rojo)
Cuando el diseño de la PCB es más complejo y el lado B (la superficie de contacto de soldadura por ola) contiene no solo pines DIP sino también algunos componentes SMD, se debe utilizar este complejo proceso híbrido.
Flujo de proceso estándar:
- Soldadura convencional de componentes SMD en el lado B: Completada de acuerdo con el proceso de soldadura en pasta estándar (impresión de soldadura en pasta → colocación de componentes → soldadura de reflujo normal).
- Dispensación/impresión en el lado A (reverso): voltee la placa y aplique adhesivo rojo en el centro de las almohadillas SMD en el lado A (o aplique adhesivo rojo usando una plantilla).
- Colocación de SMD: ElSMTmáquinacoloca los componentes SMD requeridos en el lado A.
- Curado por reflujo: la placa entra en elhorno de reflujonuevamente para curar completamente el adhesivo rojo en el lado A, asegurando los componentes en su lugar.
- Inserción DIP del lado B: inserte los componentes DIP (a través del -agujero) (manualmente o a máquina).
- Soldadura por ola (estañado-de un solo paso): la placa se somete a un paso final completo a través de la máquina de soldadura por ola, donde los componentes SMD en el lado A y los cables DIP se estañan en una sola pasada a través de la ola de soldadura.
Si no se utiliza el proceso de cola roja, ¿cuáles son las opciones alternativas?
En la fabricación automatizada industrial moderna, si bien el proceso de pegamento rojo elimina la necesidad de imprimir pasta de soldadura y reduce algunos costos, también tiene inconvenientes como altos costos de mantenimiento para las máquinas dispensadoras, contaminación por residuos de pegamento rojo y un alto riesgo de formación de puentes de soldadura durante la soldadura por ola. Si no desea utilizar el proceso de cola roja, normalmente existen dos soluciones técnicas alternativas principales:
Fabricación de un dispositivo de soldadura por ola a prueba de explosiones-(paleta de reflujo de piedra compuesta)
- Principio: Primero, utilice un proceso de soldadura en pasta pura para completar la soldadura de todos los componentes SMD de doble-cara. Al ensamblar componentes DIP mediante soldadura por ola, se utiliza un dispositivo de soldadura por ola personalizado (paleta) para blindar y proteger completamente los componentes SMD ya soldados, exponiendo solo los cables DIP que deben soldarse.
- Escenarios aplicables:Producción de volumen medio- a alto-para PCB donde el espacio entre los componentes SMD y los pines DIP es relativamente grande.
UsandoSoldadura por ola selectiva
- Principio: Al igual que con el proceso de placa completa-, primero se completa la soldadura de reflujo en pasta SMD. Al procesar componentes DIP, en lugar de utilizar la soldadura por inmersión tradicional en un baño de soldadura grande, la bomba electromagnética y las micro-boquillas del sistema de soldadura por onda selectiva se utilizan para aplicar soldadura con precisión a pines DIP individuales en forma de "punto-a-punto", muy parecido a una máquina de escribir.
- Escenarios aplicables: fabricación electrónica de alta-precisión, electrónica automotriz, aplicaciones militares y médicas-donde los requisitos de confiabilidad son extremadamente altos y la densidad de los componentes es alta-eliminando por completo la necesidad de pegamento rojo y plantillas de reflujo.
Conclusión: ¿Cómo elegir el proceso que mejor se adapta a tus necesidades?
Como tecnología de ensamblaje híbrida clásica-rentable, el proceso de pegamento rojo SMT sigue siendo ampliamente adoptado en electrónica de consumo, placas de suministro de energía y placas de control de electrodomésticos. Una comprensión adecuada de los principios fundamentales-es decir, el papel del pegamento rojo para asegurar los componentes en el centro de las almohadillas, su curado térmico a 150 grados y su función de soporte desoldadura por ola-puede ayudar a las empresas a evitar problemas de calidad graves, como "desprendimiento de componentes" y "uniones de soldadura perdidas" durante la fase de diseño del proceso.
Como profesional experto enlíneas de producción SMT completas, NeoDen le ofrece un conjunto completo de soluciones automatizadas, que van desde máquinas de colocación de alta-precisión e impresoras de pantalla hasta hornos de reflujo y máquinas dispensadoras.Si tiene alguna pregunta sobre el proceso de pegamento rojo SMT o la configuración de la línea de producción, no dude en comunicarse con nuestros ingenieros de procesos en cualquier momento para obtener asistencia técnica personalizada.