¿Qué es el procesamiento de PCBA?
El procesamiento de PCBA será una variedad de componentes electrónicos en el PCB a través de soldadura y otros procesos ensamblados a la placa de circuito, formando un conjunto de placa de circuito completo para varios tipos de productos electrónicos, como teléfonos celulares, computadoras, electrodomésticos, etc. El procesamiento de PCBA en la industria electrónica juega un papel vital, afectando directamente la calidad, el rendimiento y la confiabilidad de los productos electrónicos.
¿Qué es la tecnología SMT?
La tecnología de montaje superficial es una tecnología de ensamblaje que se utiliza comúnmente en el procesamiento de PCBA. En comparación con la tecnología tradicional de orificios pasantes, la tecnología SMT es más avanzada y eficiente. Suelda los componentes directamente en la superficie de la PCB sin pasar por orificios a través de la placa de PCB, ahorrando así espacio, aumentando la densidad de los componentes y ayudando a lograr la miniaturización y el aligeramiento de los productos.
Tecnología SMT en aplicaciones de procesamiento de PCBA
1. Miniaturización del tamaño de los componentes
La tecnología SMT puede realizar la miniaturización de componentes, porque los pines de los componentes SMT están soldados directamente a la superficie de la PCB, sin necesidad de pasar por los orificios, reduciendo así el volumen y el peso de los componentes, lo que favorece el diseño delgado y ligero de los productos.
2. Mejorar la eficiencia de la producción
En comparación con la tecnología THT tradicional, la tecnología SMT puede mejorar significativamente la eficiencia de producción. Debido a que la tecnología SMT utiliza equipos automatizados para la soldadura, puede lograr una producción a gran escala y de alta velocidad, ahorrando tiempo y costos de mano de obra.
3. Reducir los costes de fabricación
La tecnología SMT también puede reducir los costos de fabricación y aumentar la eficiencia de la producción, ya que permite realizar un diseño de componentes de alta densidad, lo que reduce la longitud de la línea de conexión entre los componentes y, por lo tanto, el costo de fabricación de la placa de circuito.
4. Mejorar la confiabilidad del producto
La tecnología SMT puede mejorar la confiabilidad del producto. Los componentes soldados a la superficie de la placa de circuito impreso no son susceptibles a las vibraciones externas y tienen un alto rendimiento sísmico, lo que favorece la mejora de la estabilidad y la confiabilidad del producto.
La tecnología SMT en los aspectos clave del procesamiento de PCBA
1. Equipos SMT
Los equipos SMT son una de las claves para implementar la tecnología SMT.máquina de montaje superficial, horno de aire caliente,máquina de ola de soldadura, Horno de reflujo SMT y otros equipos, utilizados para soldar con precisión los componentes en la superficie de la PCB, para garantizar la calidad y la eficiencia de la soldadura.
2. Proceso SMT
El proceso SMT incluye colocación, soldadura, prueba y otros enlaces. SMD es pegar los componentes en la placa PCB, soldadura es soldar los componentes en la superficie de la PCB, prueba es verificar la calidad de la soldadura para garantizar que el producto cumpla con los estándares de calidad.
3. Componentes SMT
Los componentes SMT son una parte importante del soporte de la aplicación de la tecnología SMT. Incluyen resistencias de chip, condensadores de chip, diodos de chip, chips de encapsulado QFN y otros componentes, con miniaturización, alto rendimiento, alta confiabilidad y otras características, adecuados para la aplicación de las necesidades de la tecnología SMT.
Características deMáquina de soldadura por ola NeoDen
Método de calentamiento: viento caliente
Método de enfriamiento: enfriamiento por ventilador axial
Dirección de transferencia: Izquierda → Derecha
Control de temperatura: PID+SSR
Control de la máquina: PLC Mitsubishi + Pantalla táctil
Capacidad del tanque de fundente: Máx. 5,2 L
Método de pulverización: motor paso a paso + ST-6
Especificación
| Nombre del producto | Máquina de soldadura por ola | Zonas de precalentamiento | Temperatura ambiente -180 grado |
| Ola | Doble onda | Temperatura de soldadura | Temperatura ambiente-300 grado |
| Capacidad del tanque de hojalata | 200 kilos | Tamaño de la máquina | 1800*1200*1500 mm |
| Precalentamiento | 800 mm (2 secciones) | Tamaño del embalaje | 2600*1200*1600 mm |
| Altura de la ola | 12 mm | Velocidad de transferencia | 0-1.2 m/min |
| Altura del transportador de PCB | 750 ± 20 mm | Fuente de aire | 4-7 kilogramos por centímetro cuadrado212,5 l/min |