Conocimiento común de STM (Surface Mount Technology)
1. En general, la temperatura especificada por el taller de SMT es de 23 ± 7 ℃;
2. Impresión de pasta de soldadura, los materiales y herramientas necesarios: pasta de soldadura, acero, raspador, papel de limpieza, papel libre de polvo, agentes de limpieza, cuchillo mezclador;
3 composición de pasta de soldadura utilizada comúnmente Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5%;
4. Pegar en el ingrediente principal se divide en dos partes de estaño en polvo y fundente;
5. Flujo en la soldadura de la función principal es eliminar óxidos, destruir la tensión de la superficie de la masa fundida para evitar la re-oxidación;
6. Suelde partículas de estaño en polvo y una relación de volumen de flujo (flux) de aproximadamente 1: 1, la relación en peso de aproximadamente 9: 1;
7. El principio de acceso a la pasta de soldadura es FIFO;
8. Pegar en el uso de Kaifeng, pasar por dos procesos importantes para calentar, removiendo;
9. Los métodos de producción de placas son comunes: grabado, láser, electroformación;
10. El nombre completo de SMT es tecnología de montaje en superficie (o montaje), el significado chino de tecnología de adhesión superficial (o colocación);
El nombre completo de 11.ESD es descarga electroestática, chino significa descarga electrostática;
12. Programa de producción de equipo SMT, el programa incluye cinco partes, las cinco partes para los datos de PCB; Marcar datos; Datos del alimentador; Datos de la boquilla; Datos de parte;
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