Límite de peso del componente en la parte inferior de la PCB durante la soldadura por reflujo

La mayoría de los componentes de montaje en superficie se mantendrán en su lugar por la tensión superficial de la soldadura líquida solo cuando se ejecute a través del horno de reflujo invertido. El límite de peso de las partes que pueden procesarse en la parte inferior durante el reflujo está relacionado con el área de la almohadilla. Esto es aproximadamente 30 g por pulgada cuadrada de área de la almohadilla antes de que el componente se caiga.

Arriba hay una imagen que detalla un método para llenar una PCB de montaje en superficie de dos lados. Cubrimos el uso de una plantilla para aplicar pasta de soldadura para un PCB hace unas semanas. En los comentarios hubo un debate sobre la virtud del uso de plantillas, así como una pregunta sobre cómo se rellenan los tableros de dos lados. Esta fue una buena pregunta porque el reflujo de una placa dos veces puede hacer que los componentes en la parte inferior se caigan.
El comentario menciona que hay un par de métodos para la población de dos lados. En el video, verá que no se está utilizando una plantilla, sino que se aplica la pasta con una jeringa accionada por pedal. La pasta se aplica primero a la parte inferior de la placa, luego se agrega un pequeño punto de epoxi para mantener el componente en su lugar. Cada parte se coloca normalmente y se hornea en un horno de reflujo . Este proceso refluye la soldadura y cura el epóxico. Cuando la placa se refluye por segunda vez, el epoxi mantiene los componentes inferiores en su lugar a medida que la soldadura superior alcanza su punto de fusión.
Este método de aplicar pasta de soldadura es más lento que usar una plantilla. Pero si se hace correctamente, cada componente puede obtener la cantidad de soldadura necesaria.

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