Las características de la tecnología SMT se pueden comparar con la tecnología tradicional de inserción de orificios pasantes. Desde el punto de vista de la tecnología de ensamblaje, la diferencia fundamental entre SMT y THT es" paste" y" inserte" ;. Las diferencias entre los dos también se reflejan en el sustrato, los componentes, los componentes, la morfología de las juntas de soldadura y los métodos del proceso de ensamblaje.
THT adopta componentes con plomo para diseñar circuitos de conexión de conductores y orificios de montaje en la placa impresa. Al insertar los componentes con plomo en los orificios pasantes perforados previamente en la PCB, los componentes se fijan y sueldan temporalmente en el otro lado del sustrato mediante técnicas de soldadura blanda como la soldadura por ola, para formar uniones de soldadura confiables y establecer un largo plazo. Conexiones mecánicas y eléctricas. El cuerpo del componente y las juntas de soldadura se distribuyen respectivamente a ambos lados del sustrato. Con este enfoque, debido a que los componentes tienen cables, cuando el circuito es lo suficientemente denso, el problema de reducir el tamaño no se puede resolver. Al mismo tiempo, es difícil eliminar las fallas causadas por la proximidad de los cables y la interferencia causada por la longitud de los cables.
La denominada tecnología de montaje superficial se refiere a la tecnología de montaje de componentes electrónicos con determinadas funciones colocando los componentes con estructura de hoja o los componentes miniaturizados aptos para montaje superficial sobre la superficie de la placa impresa según los requisitos del circuito y ensamblándolos con el proceso de soldadura comoelegir y colocarmáquina, reflujohornoo soldadura por ola. En las placas de circuito impreso THT tradicionales, los componentes y las uniones soldadas se encuentran a ambos lados de la placa. En una placa de circuito SMT, las juntas de soldadura y los componentes están en el mismo lado de la placa. Por lo tanto, en una placa de circuito impreso SMT, los orificios pasantes se utilizan solo para conectar los cables en ambos lados de la placa, con un número mucho menor de orificios y un diámetro mucho más pequeño. De esta manera, la densidad de ensamblaje de PCB se puede mejorar en gran medida.
