BGA y PGA son un tipo de paquete para chips, los pines están debajo del chip, cuando se sueldan, los pines no son visibles y el precio es muy alto. BGA y PGA tienen un aspecto similar, pero hay una gran diferencia entre ellos.
La diferencia entre BGA y PGA se puede identificar cuidadosamente a partir de los siguientes aspectos.
Los pines BGA son esféricos, generalmente soldados directamente en la placa PCB, la desoldadura requiere un especialestación de retrabajo BGA, las personas no pueden desoldar. Los pines de PGA tienen forma de pin-y, cuando se instala, el PGA se puede insertar en un zócalo PGA especial, que es fácil de desmontar.
BGA
PGA
BGA se desarrolla a partir de PGA, la tecnología de BGA es más avanzada, la soldadura es más simple que PGA y el precio es más barato que PGA. PGA es un método de empaque más antiguo, la soldadura es más problemática y el precio es más alto. el rendimiento de costos de BGA es mucho más alto que el de PGA.
BGA es un chip nacido para adaptarse a productos electrónicos pequeños y delgados, el chip está más integrado, es más potente, generalmente se usa en placas base de portátiles más delgadas (como las portátiles de la serie X). PGA es un chip más antiguo, el volumen es más grande que BGA, generalmente se usa en computadoras de escritorio (generalmente se usa en la serie T, lista para reemplazar la CPU).
BGA y PGA son componentes de montaje en superficie, hoy en día, PGA se usa menos, BGA es más popular y ampliamente utilizado.
