El uso deEstación de retrabajo BGASe puede dividir aproximadamente en tres pasos: desoldar, montar y soldar.
I. Desoldar
1. Los trabajos preparatorios para la reelaboración. Los chips BGA se reelaborarán para determinar el uso de la boquilla de succión. De acuerdo con el uso por parte del cliente de soldadura con y sin plomo para determinar la temperatura de retrabajo alta y baja, porque el punto de fusión de las bolas de estaño con plomo en general es de 183 grados, mientras que el punto de fusión de las bolas de estaño sin plomo en general es de aproximadamente 217 grados. Fije la placa base PCB en la plataforma de retrabajo BGA, coloque el punto rojo con láser en el centro del chip BGA, con el cabezal de montaje hacia abajo para determinar la altura de montaje.
2. Configure la temperatura de desoldadura y guárdela para poder llamarla directamente cuando la vuelva a trabajar en el futuro. En general, la temperatura de desoldadura y soldadura se puede configurar en el mismo grupo.
3. En la interfaz de la pantalla táctil para cambiar al modo de eliminación, haga clic en el botón de retrabajo, el cabezal calefactor bajará automáticamente al calentamiento del chip BGA.
4. La temperatura pasará durante los primeros cinco segundos, la máquina emitirá una alarma y emitirá un sonido de goteo de cabello. Cuando finaliza la curva de temperatura, la boquilla de succión aspirará automáticamente el chip BGA y luego el cabezal de montaje aspirará el BGA hasta la posición inicial. El operador puede conectar el chip BGA con la caja de material y se completa la desoldadura.
II.Soldadura de montaje
1. Después de completar la eliminación del estaño en la almohadilla, use un chip BGA nuevo o después de colocar el chip BGA de bola. Placa base PCB fija. El BGA se soldará para colocarlo aproximadamente en la posición de la almohadilla.
2. Cambie al modo de montaje, haga clic en el botón de inicio, el cabezal de montaje se moverá hacia abajo y la boquilla de succión succionará automáticamente el chip BGA a la posición inicial.
3. Abra la lente de alineación óptica, ajuste el micrómetro, la placa PCB del eje X y del eje Y hacia adelante y hacia atrás, ajuste derecho e izquierdo, ajuste del ángulo R del ángulo del BGA. BGA en la bola (azul) y la almohadilla en las uniones soldadas (amarilla) se pueden presentar en diferentes colores en la pantalla. Después de ajustar hasta que las bolas de soldadura y las uniones de soldadura coincidan completamente, haga clic en el botón "Alineación completa" en la pantalla táctil.
El cabezal de montaje caerá automáticamente, colocará el BGA en la almohadilla, apagará automáticamente la aspiradora y luego la succión de la boca aumentará automáticamente de 2 a 3 mm y luego se calentará. Cuando finalice la curva de temperatura, el cabezal calefactor se elevará automáticamente a la posición inicial y se completará la soldadura.
III. Más soldadura
Esta función está dirigida a algunas partes del frente debido a la baja temperatura, lo que resulta en una mala soldadura del BGA, donde se puede volver a calentar.
1. La placa PCB se fija en la plataforma de retrabajo y el punto rojo del láser se coloca en el centro del chip BGA.
2. Llame a la temperatura, cambie al modo de soldadura, haga clic en Iniciar, en este momento el cabezal calefactor bajará automáticamente, después de contactar con el chip BGA, aumentará automáticamente de 2 a 3 mm para detenerse y luego se calentará.
Una vez finalizada la curva de temperatura, el cabezal calefactor se elevará automáticamente a la posición inicial.
Desde el punto de vista de la estructura completa, todas las estaciones de retrabajo BGA son básicamente similares. Cada modelo de estación de retrabajo óptico BGA tiene sus propias ventajas y características.
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