¿Cómo prevenir cortocircuitos a tierra en componentes QFN?
En la etapa de diseño del diseño de PCB, el diseñador debe considerar agregar una bandeja de cobre expuesta del mismo tamaño en el centro del patrón de tierra QFN. Esto ofrece un conducto de calor para alivio térmico que hace que los componentes funcionen con más estabilidad.
En algunas situaciones, cuando el componente no consume mucha energía para calentarse, el cobre expuesto en la PCB también se puede eliminar, especialmente en aplicaciones de alta densidad. Pero preste mucha atención: si hay orificios pasantes debajo del CI, deben ser cargados con una máscara de soldadura porque durante el reflujo, el estaño de acabado en los troqueles del IC se derretirá cuando la temperatura alcance 217 ° C (pasta de soldadura SAC305 sin plomo) para existe un mayor riesgo de tocar el orificio expuesto a través del orificio y provocar un cortocircuito inesperado. Especialmente, si la PCB es nueva sin oxidación de la almohadilla, es muy fácil causar un cortocircuito.
Además, el diseñador también debe evitar colocar otros componentes como resistencias de chip y condensadores cerca de la esquina de los circuitos integrados (vea la imagen, 8 puntos en 4 esquinas) porque hay marcos de matriz expuestos al borde del circuito integrado, en su mayoría de 2 puntos ' en una esquina Otros terminales de chip tienen una gran posibilidad de contacto en esos puntos expuestos si están demasiado cerca el uno del otro. Si están demasiado cerca, también causarán otro tipo de defecto de cortocircuito.
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