Contaminación conjunta en una placa de circuito impreso
La parte superior del orificio pasante plateado en la Figura 1 se ha contaminado durante la operación de soldadura. La temperatura ha provocado que el revestimiento de la red de resistencia se ablande y haya contaminado la superficie de la placa. Durante el precalentamiento, la temperatura de la placa superior normalmente sería de 100-110 ° C y podría alcanzar más de 190 ° C al entrar en contacto con la ola. El componente no debería haber causado este problema si se mantienen las condiciones normales del proceso. El componente debe ser reevaluado para la compatibilidad del proceso.
Figura 1: La relación plomo-agujero aquí fue excesiva.
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