El PCBA se procesa a través delmáquina SMTproceso, también es un tipo de componentes, luego el espesor de PCBA, la temperatura de horneado del conocimiento, y hoy para decirle.
El grosor de la placa se basa en las diferentes diferencias de productos de la industria, algunas placas son delgadas, algunas placas son gruesas.
La placa PCBA se divide en placa blanda y placa dura, la placa blanda es FPC, se utiliza principalmente para conectar la placa de circuito, la placa dura y se divide en un solo panel, placa de doble capa, placa multicapa, el grosor de la placa suele ser 1,6 mm de espesor, cuanto mayor sea la frecuencia del circuito, mayor será el espesor.
Temperatura de horneado de PCBA, generalmente en el rango de aproximadamente 100 más 20 grados. Básicamente, no es necesario hornear pcba, principalmente hornear pcb antes del parche, por las siguientes razones
pcb colocado durante mucho tiempo, sujeto a la humedad ambiental adherida a la superficie, algunas placas absorberán vapor de agua en el interior
placa pcb expuesta al entorno normal, sujeta a oxidación
afectados por el vapor de agua y la oxidación, algunos tableros se deforman
Por lo tanto, la placa de circuito impreso debe hornearse antes de procesarse en el procesamiento, especialmente el tipo de entorno de almacenamiento deficiente abierto y sin usar de la placa, debe hornearse durante más de 30 minutos antes de su uso.
Si no se hornea, puede causar que la placa reviente cuando se suelda por reflujo, y la colocación no es precisa, se produce una soldadura vacía, un monumento en pie y otras malas calidades.
Lo anterior es sobre el grosor de la pcba, la temperatura de horneado y algunos aspectos de la explicación, espero que pueda ayudarlo.
Caracteristicas deHorno de reflujo NeoDen In12C
1. El sistema de control tiene las características de alta integración, respuesta oportuna, baja tasa de fallas, fácil mantenimiento, etc.
2. Diseño de módulo de calefacción único, con control de temperatura de alta precisión, distribución uniforme de temperatura en el área de compensación térmica, alta eficiencia de compensación térmica, bajo consumo de energía y otras características.
3. Profesional, único 4-sistema de monitoreo de temperatura de la superficie de la placa, de modo que la operación real en una información de retroalimentación completa y oportuna, incluso para productos electrónicos complejos, puede ser efectiva.
4. Puede almacenar 40 archivos de trabajo.
5. Visualización en tiempo real de hasta 4-vías de la curva de temperatura de soldadura de la superficie de la placa PCB.
6. Motor de transmisión de oruga desarrollado a medida de acuerdo con las características de la correa de malla tipo B, para garantizar una velocidad uniforme y una larga vida útil.
