1.Para productos de mala calidad, use un raspador suave para raspar la pasta de soldadura en la superficie de la placa, recicle la pasta de soldadura con una botella vacía con una etiqueta roja y luego limpie la pasta de soldadura residual en la superficie de la placa y en el agujero con un cepillo de agua de lavado y luego limpiar con una herramienta.
2. Al limpiar el sustrato, es necesario distinguir el lugar y hacer" △" Marque con un bolígrafo aceitoso en el borde de la placa para ser confirmado por IPQC Después de OK, se coloca uniformemente en el horno para hornear.
3.Malla de acero de limpieza manual, limpie la máquina en estado manual, con un poco de papel de limpieza líquido sin polvo, limpie desde la parte inferior de la malla de acero. Limpie el orificio y luego sople la pasta de soldadura residual de abajo hacia arriba con la herramienta. Depende de la calidad. Si hay una mala situación 3 veces seguidas, debe informar al departamento de ingeniería de inmediato para que realice el ajuste.
4. Cuando se colocan buenos productos en la rejilla, se colocan entre capas. Complete el tipo de máquina y el estado de la orden de trabajo en la tarjeta de identificación del proceso.
5.Después de la impresión, el apilado de PCB no debe exceder 1 hora.
6.Al agregar pasta de soldadura, prevalecerá la cantidad de rodadura del raspador, y la pasta de soldadura que falta en ambos lados del raspador se recibirá en el raspador a tiempo.
7. La lámpara debe apagarse cuando el equipo no esté en uso.
8.El proyecto regularmente una semana para verificar el estado de desgaste de la hoja, generalmente reemplaza regularmente una vez cada medio año es mejor.