INTRODUCCIÓN
SmtSPImáquina, como un equipo clave enLínea de producción SMT, utiliza tecnología avanzada de procesamiento de imágenes para inspeccionar con precisión la impresión de pasta de soldadura en las placas de PCB. No solo puede verificar los parámetros clave, como la posición de impresión, el área, la altura, la forma y el tono de la pasta de soldadura en tiempo real, sino también descubrir posibles problemas de calidad como la distribución excesiva o desigual de la pasta de soldadura de manera oportuna.
La inspección tradicional de pasta de soldadura generalmente se realiza manualmente, lo cual es ineficiente y propenso a los errores. La máquina de probador de pasta de soldadura puede realizar una inspección automatizada, mejorar en gran medida la velocidad y precisión de detección, y reducir los costos de producción.
I. Conceptos básicos de impresión de pasta de soldadura
1. ¿Qué es la impresión de pasta de soldadura?
La impresión de pasta de soldadura es un proceso de impresión de pasta de soldadura en sustratos de PCB, que es uno de los pasos clave en la tecnología de montaje en superficie (SMT).
2. Componentes de la pasta de soldadura y sus funciones
La pasta de soldadura consiste en una mezcla de polvo de soldadura, flujo y otros aditivos utilizados para fijar los componentes electrónicos en la placa PCB y formar una conexión permanente al soldar a altas temperaturas.
II. ¿Por qué el control de calidad de la impresión de pasta de soldadura es crítico?
1. Factores que afectan la calidad de la impresión de pasta de soldadura
- El tamaño de la presión de la escobilla de laimpresión de pasta de soldadurajerga.
- El método de impresión de la impresora de pasta de soldadura.
- El grosor de la impresora de pasta de soldadura.
- La velocidad de impresión de la impresora de pasta de soldadura.
- Parámetros de la escobilla de la máquina de impresión de pasta de soldadura.
2. Problemas comunes de impresión de pasta de soldadura
Fuga y menos estaño, imprenta, impresión de cortocircuito, impresión más estaño, pulverización, cuentas de estaño, colapso, materia extraña, tipo de techo defectuoso, defectuoso en forma de silla de montar, de tipo helado defectuoso, y así sucesivamente.
Iii. El principio de funcionamiento del equipo SPI
1. Función de detección de equipos SPI
- Si hay un fenómeno de compensación de pasta de soldadura después de la impresión.
- Si la pasta de soldadura después de la impresión existe un fenómeno de punta.
- Si hay un fenómeno de puente después de imprimir la pasta de soldadura.
- Si hay defectos en la pasta de soldadura después de la impresión.
2. Comparación con los métodos de detección tradicionales
El detector de pasta de soldadura se usa principalmente después del proceso de impresión SMT, el rol principal es verificar si la placa PCB después de la impresión está calificada, la placa PCB mala se descubrirá a tiempo, para evitar la aparición de una gran cantidad de imprensa incorrecta, afectando el efecto de soldadura. Más preciso y más rápido que la inspección manual tradicional.
IV. Cómo usar SPI para control de calidad
1. Configuración y calibración del equipo
De acuerdo con el entorno de producción real y las necesidades de la impresión de pasta de soldadura, seleccione el equipo SPI apropiado. Una vez completada la instalación del equipo, debe calibrarse para mejorar la precisión de la detección de equipos.
2. Recopilación y análisis de datos
Compare y mida las muestras de pasta de soldadura después de la impresión inicial para establecer datos de referencia que mejor cumplan con los estándares de productos e industria. El proceso de impresión de pasta de soldadura posterior, el uso de detección de SPI en tiempo real, recopilación de datos en diferentes ubicaciones para garantizar que la calidad de la impresión de pasta de soldadura en la superficie de la PCB sea uniforme y consistente. SPI comparará los datos detectados con los estándares preestablecidos para identificar automáticamente defectos que están fuera del rango de tolerancia.
3. Estrategias para mejorar la calidad de la impresión
De acuerdo con la retroalimentación de SPI para ajustar los parámetros del proceso de impresión (por ejemplo: ajustar la presión de impresión, la velocidad, etc.).
V. Conclusión
La impresión de pasta de soldadura es el primer paso de todo el conjunto del parche, y SPI es el primer paso en el control de calidad del proceso de fabricación de PCBA. En la etapa temprana del ensamblaje SMT, si la máquina SPI se usa para detectar defectos, se puede completar a tiempo para reelaborar, ahorrar tiempo y costo. Por otro lado, evita el retraso de las tablas defectuosas a la etapa de fabricación posterior, lo que resulta en una funcionalidad deficiente de las placas de PCBA y ahorra costos de producción.
Perfil de la empresa
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Creemos que las grandes personas y socios hacen de Neoden una gran compañía y que nuestro compromiso con la innovación, la diversidad y la sostenibilidad asegura que la automatización SMT sea accesible para todos los aficionados en todas partes.
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