Placa de circuito impreso (PCB) para tecnología de montaje en superficie (SMT)
Una placa de circuito impreso, o PCB, es una parte integral de la electrónica. Una PCB es básicamente un sustrato (normalmente hecho de vidrio epoxi) con trazas conductoras grabadas en láminas de cobre. Estas huellas de cobre facilitan el flujo de electricidad. Los componentes electrónicos se sueldan a lo largo de esta vía conductora, controlando así el flujo y la cantidad de electricidad necesaria.
Una placa de circuito impreso también se conoce como placa de cableado impresa (PWB). Cuando todos los componentes electrónicos se sueldan en una PCB, se denomina Conjunto de circuito impreso o PCA y, en ocasiones, PCBA (Conjunto de placa de circuito impreso).
Placa de circuito impreso (PCB) para montaje en superficie (SMT)
La placa de circuito impreso (PCB) para la tecnología de montaje en superficie (SMT) debe elegirse con prudencia teniendo en cuenta factores como el CTE (coeficiente de expansión térmica), el costo, las propiedades dieléctricas y la Tg.
Al diseñar la placa de montaje en superficie (PCB), la selección del sustrato se determina básicamente por el tipo de componentes SMD que se utilizarán. En cualquier fabricación de componentes electrónicos o ensamblaje de PCB, cuando se montan portadores de chips de cerámica sin plomo (LCCC) en placas de circuito impreso hechas de sustratos de epoxi de vidrio, el agrietamiento de las uniones de soldadura generalmente se observa alrededor de 100 ciclos. La causa de la tensión excesiva es el diferencial CTE entre el paquete de cerámica y el sustrato de vidrio epoxi. 
Hay tres enfoques diferentes para soldar problemas de agrietamiento de juntas:
Usando un sustrato con un CTE compatible;
Usando un sustrato de capa superior compatible; y
Reemplazo de paquetes cerámicos sin plomo por otros con plomo.
El sustrato más utilizado para las placas de circuito impreso SMT es el epoxi de vidrio. No conlleva problemas de compatibilidad con CTE cuando se utiliza para paquetes de montaje en superficie de plástico. Sin embargo, esto proporciona la solución solo para aplicaciones comerciales.
El sustrato más comúnmente utilizado para PCB para aplicaciones militares es uno con un valor CTE compatible con el de los paquetes de cerámica que se han especificado. Cada opción de sustrato de PCB tiene sus propias ventajas y desventajas. Los diseñadores deben equilibrar cuidadosamente las restricciones de costo con la confiabilidad y las necesidades de rendimiento. Además, las máscaras de soldadura y el tamaño de los orificios se deben seleccionar cuidadosamente.
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