La soldadura por reflujo es un proceso en el que se usa una pasta de soldadura (una mezcla pegajosa de soldadura en polvo y fundente) para unir temporalmente uno o miles de pequeños componentes eléctricos a sus almohadillas de contacto, después de lo cual todo el conjunto se somete a calor controlado. La pasta de soldadura se refluye en estado fundido, creando juntas de soldadura permanentes. El calentamiento puede lograrse pasando el conjunto a través de un horno de reflujo o debajo de una lámpara de infrarrojos o soldando uniones individuales [no convencionalmente] con un lápiz de aire caliente desoldador.
La soldadura por reflujo con hornos de convección industriales largos es el método preferido para soldar componentes de montaje en superficie a una placa de circuito impreso o PCB. Cada segmento del horno tiene una temperatura regulada, de acuerdo con los requisitos térmicos específicos de cada conjunto. Los hornos de reflujo destinados específicamente a la soldadura de componentes de montaje en superficie también se pueden usar para componentes de orificio pasante rellenando los orificios con pasta de soldadura e insertando los cables del componente a través de la pasta. Sin embargo, la soldadura por ola ha sido el método común para soldar componentes de orificio pasante con múltiples terminales, como conectores de orificio pasante o componentes de orificio pasante altamente específicos para aplicaciones, en una placa de circuito diseñada para componentes de tipo montaje en superficie.
