La calidad de la soldadura de una junta de soldadura depende del ajuste correcto delreflujohornoperfil de temperatura Un buen perfil de reflujo requiere que todos los componentes montados en la PCB reciban una soldadura excelente y que las juntas de soldadura tengan una apariencia excelente y alta calidad. Si la temperatura sube demasiado rápido, por un lado, los componentes y la PCB estarán tan calientes que los componentes se dañarán fácilmente y la PCB se deformará. Por otro lado, el solvente en la soldadura en pasta se evapora demasiado rápido y el compuesto metálico se derrama como una bola de estaño. La temperatura máxima generalmente se establece entre 30 y 40 grados por encima del punto de fusión de la soldadura en pasta. Si la temperatura es demasiado alta y el tiempo de reflujo es demasiado largo, los componentes resistentes al calor o los plásticos de los componentes pueden dañarse. Por el contrario, la fusión incompleta de la soldadura en pasta da como resultado uniones de soldadura fiables. Para mejorar la calidad de la soldadura y detener la oxidación del componente, se puede aplicar reflujo de nitrógeno.
El perfil de reflujo generalmente se establece de acuerdo con lo siguiente.
una. Se puede configurar de acuerdo con el perfil de temperatura recomendado de la soldadura en pasta. La composición de la soldadura en pasta determina su temperatura de activación y punto de fusión.
b. Según los parámetros de rendimiento térmico de los componentes resistentes al calor y los componentes valiosos, se debe considerar la temperatura máxima de soldadura para algunos componentes especiales.
C. La configuración debe basarse en el material, el tamaño, el grosor y el peso del sustrato de PCB.
d. Los ajustes deben basarse en la estructura del horno de reflujo y la longitud de la zona de temperatura, y los diferentes hornos de reflujo deben tener diferentes ajustes.
El diseño de sobremesa del producto lo convierte en una solución perfecta para líneas de producción con requisitos versátiles. Está diseñado con automatización interna que ayuda a los operadores a proporcionar una soldadura optimizada.
El nuevo modelo ha evitado la necesidad de un calentador tubular, que proporciona una distribución uniforme de la temperatura en todo el horno de reflujo. Al soldar PCB en convección uniforme, todos los componentes se calientan al mismo ritmo.
La temperatura se puede controlar con extrema precisión: los usuarios pueden identificar el calor dentro de 0.2 grados.
Un sensor de temperatura interno garantiza el control total de la cámara de calentamiento y puede alcanzar temperaturas óptimas en tan solo quince minutos.
El diseño implementa una placa calefactora de aleación de aluminio que aumenta la eficiencia energética del sistema. El sistema interno de filtrado de humo mejora el rendimiento del producto y también reduce la producción dañina.
Los archivos de trabajo se pueden almacenar dentro del horno, y los usuarios tienen a su disposición los formatos Celsius y Fahrenheit.
