Las técnicas de soldadura por reflujo producen un fondo
Debido a la miniaturización continua de PCB para productos electrónicos, han surgido componentes tipo lámina y los métodos de soldadura tradicionales ya no pueden satisfacer las necesidades. Al principio, el proceso de soldadura por reflujo se usó solo para el ensamblaje de circuitos integrados híbridos. La mayoría de los componentes para ensamblaje y soldadura eran condensadores de chips, inductores de chips, transistores montados y diodos. Con el desarrollo de la tecnología SMT, también se han desarrollado la tecnología y los equipos de soldadura por reflujo como parte de la tecnología de montaje. La aplicación de SMC y SMD se está extendiendo cada vez más. Casi todos los productos electrónicos han sido aplicados.
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