SMT Assembly INTRODUCCIÓN
Surface Mount Technology (abreviatura de Surface Mounting Technology) es una nueva generación de tecnología de ensamblaje electrónico, comprime los componentes electrónicos tradicionales en un décimo volumen del dispositivo, para lograr el ensamblaje electrónico con alta densidad, alta confiabilidad, miniaturización, baja costo y automatización de producción. Estos componentes miniaturizados se conocen como: el dispositivo SMY (o SMC, dispositivo de chip). El método de proceso de ensamblaje de componentes (u otro sustrato) se llama proceso SMT. El equipo de montaje relacionado se llama equipo SMT.
Características de SMT:
Ensamblaje de alta densidad, productos electrónicos de pequeño tamaño, peso ligero, aproximadamente 1/10 del tamaño del componente del chip y peso del componente enchufable tradicional, en general, el volumen de productos electrónicos SMT se reduce del 40% al 60%, el peso del 60% al 80%
Alta fiabilidad, fuerte antivibraciones. Defectos es baja unión de soldadura.
Buenas características de alta frecuencia. Reduce la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia.
Fácil de automatizar, mejorar la eficiencia de producción. Reduzca los costos hasta un 30% -50%. Ahorro de materiales, energía, equipos, mano de obra y tiempo.
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