El desarrollo y progreso de la tecnología de proceso SMT es principalmente en cuatro direcciones. La primera es adaptarse a los requerimientos de los nuevos componentes montados en superficie; el segundo es para adaptarse al desarrollo de nuevos materiales de montaje; el tercero es para adaptarse a la variedad de productos electrónicos modernos, para actualizar las características rápidas; la cuarta es de montar con alta densidad, tridimensionales son compatibles los requerimientos de nuevas formas de Asamblea como Asamblea y Asamblea de MEMS.
Reflejan principalmente en:
1. con el paso fino de componente conduce, la tecnología micro-Asamblea de paso de 0,3 mm se está convirtiendo en madura y está desarrollando para mejorar la calidad del conjunto y la mejora de la tasa de aprobación de una Asamblea;
2. con la popularidad del perno tipo bola vestida forma en la parte inferior del dispositivo y la Asamblea correspondiente proceso y pruebas, la tecnología de soldadura ha madurado y todavía está siendo mejorada;
3. a fin de adaptarse al desarrollo de la Asamblea verde y requisitos del proceso de montaje después de la introducción de nuevos materiales de montaje tales como plomo de la soldadura, investigación de la tecnología de proceso pertinentes está en marcha;
4. a fin de adaptarse a la variedad múltiples, producción de lotes pequeños y requisitos de montaje de rápida actualización, Asamblea proceso tecnología de reorganización rápida, tecnología de optimización del proceso de montaje, diseño de montaje y fabricación de tecnología de integración es constantemente se propone y las investigaciones en curso.