SMT (Surface Mount Technology), al igual que otras tecnologías de ensamblaje de PCB y soldadura SMD, no es un proceso de soldadura con defecto de CERO. Siempre habrá algún o el otro defecto en cualquier ensamblaje de PCB de electrónica tanto en Thru-Hole como en SMT.
Aquí analizaré algunas de las fallas y causas más comunes de los defectos de SMT y la posible solución y solución de problemas.
Bolas de soldadura - Problema y solución
Pasta de soldadura que mancha en la parte inferior de la plantilla.
Pasta de soldadura que mancha en la parte inferior de la plantilla.
¿Qué es la presión del rasero?
¿Se limpia la parte inferior de la plantilla con un solvente y el solvente sigue presente después de la limpieza?
¿Está la plantilla adecuada alineada con PCB?
Solución a los problemas de la bola de soldadura:
Compruebe la presión del rasero
Compruebe la correcta empaquetadura y alineación
Slump - Problema y solución
Caída fría
Causa posible: viscosidad de la pasta a bajo o contenido de metal a bajo
Solución: Use un tipo diferente de pasta con mayor viscosidad o mayor contenido de metal.
Filete excesivo = apariencia bulbosa de la junta donde los contornos de los cables están ocultos por la cantidad de soldadura en ellos
Causa posible: la pasta entró en contacto con un solvente de limpieza u otro producto extraño.
Solución:
Asegúrese de que no haya disolventes presentes después de limpiar la pantalla
Nunca intentes revivir la pasta agregando un poco de compuesto
Asentimiento caliente
Causa posible: rampa demasiado lenta en el perfil de reflujo
Solución: Aumente la rampa de temperatura, asegúrese de tener una rampa entre 2 grados Celsius y 3 Degree Celsius por segundo.
Palabras finales sobre solución de problemas de SMT
Espero que hayas encontrado esta guía y tutorial muy útil. Comparta este artículo con otros para que otros también puedan beneficiarse y resolver problemas de SMT.
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