La compensación de pasta de soldadura SMT es un rendimiento deficiente delmáquina de impresión de pasta de soldaduraImpresión (otros malos también incluyen: planitud, grosor, impresión de fugas), si esto es malo a través delinspección SPImáquinaencontrar oportunamente puede ser muy bueno para tratar, si se está soldando después de causar mal, ya sea reelaboración (que consume mucho tiempo y laborioso) o directamente chatarra. Por lo tanto, este tipo de compensación de pasta de soldadura SMD, necesitamos analizar las razones.
Las causas de compensación de pasta de soldadura SMD generalmente son las siguientes
1. Problema de soldadura en pasta
La pasta de soldadura es una mezcla de aleación de polvo de estaño y fundente (el fundente contiene disolventes, colofonia, espesantes, agentes activos), si la viscosidad de agitación de la pasta no es fuerte, el fenómeno de flujo interrumpido (se refiere a la pasta agitada con un palo parece gotear ), entonces la pasta en el tiempo de impresión es fácil debido a la cantidad de plomo grande en el exterior de la difusión de la almohadilla, lo que resulta en una desviación, por lo que la pasta en uso antes de la necesidad de agitar el calentamiento completo.
2. Problema con la plantilla
La plantilla es una herramienta auxiliar necesaria para imprimir pasta de soldadura, puede verse como un molde de fuga de pasta de soldadura, compensación de impresión de pasta de soldadura, puede ser una abertura de plantilla más grande, también puede ser causada por una compensación de apertura de plantilla.
3. Presión del raspador de impresión de pasta de soldadura
Impresión de pasta de soldadura en la almohadilla de PCB, la necesidad de movimiento del raspador, la presión del raspador es pequeña, dará lugar a una mayor impresión de fugas de pasta de soldadura, combinada con una mala adherencia de la pasta de soldadura, es fácil causar sesgo, además, si el la presión es demasiado grande, causará menos pasta de soldadura, por lo que en el proceso de producción real, debe establecer un valor estándar.
4. Inestabilidad del dispositivo de sujeción de la máquina de impresión de pasta de soldadura
la pcb al área del banco de trabajo debe sujetarse para mantener una estabilidad, si el accesorio es inestable, la impresión de pasta de soldadura no está alineada con las almohadillas de la pcb, causará una desviación
Las cuatro razones anteriores son causas comunes de compensación de pasta de soldadura, en la producción real, si se encuentra con este tipo de mala situación de impresión de pasta de soldadura, necesita un análisis específico de problemas específicos, encontrar la causa, resolver el problema y mejorar el proceso.
Características de NeoDen FP2636
1. Manija de regulación de la varilla roscada en T, asegura la precisión del ajuste y la nivelación del plano fijo de la placa de circuito impreso, el paso mínimo de avance es de 1 mm.
2. Base de goma ajustable, asegura la planitud durante el funcionamiento.
3. Eje de amortiguación recto, asegúrese de que el marco fijo de la plantilla se pueda sujetar en ángulos aleatorios, para mejorar la comodidad durante el funcionamiento.
4. Soportes en L y pines para fijar PCB, aplicables para la fijación e impresión de múltiples tipos de PCB, más flexibles y convenientes.
5. Admite PCB de una cara y de dos caras.
