Desde la década de 1980, la tecnología de montaje en superficie ha sido el estándar de la industria para ensamblar placas de circuitos impresos. Ha mantenido su popularidad debido a su amplia gama de ventajas y relativamente pocos inconvenientes. Durante más de 35 años, Telan Corporation ha ofrecido tecnología de montaje en superficie como parte de nuestros servicios de ensamblaje de PCB de Virginia.
Las ventajas de la tecnología de montaje superficial
1. La tecnología de montaje en superficie (SMT) permite la creación de diseños de PCB más pequeños al permitir que los componentes se coloquen más juntos en la placa. Esto significa que los dispositivos pueden ser diseñados para ser más ligeros y compactos.
2. El proceso de SMT es más rápido de configurar para la producción que su contraparte, la tecnología de orificio pasante, porque no requiere que la placa de circuito se taladre para el ensamblaje. Esto también significa que tiene menores costos iniciales.
3. Los componentes se unen mediante soldadura selectiva utilizando una soldadura que se dobla como pegamento. El proceso de soldadura selectiva también se puede personalizar para cada componente.
4. SMT proporciona estabilidad y un mejor rendimiento mecánico en condiciones de vibración y agitación.
5. Las placas de circuito impreso creadas con el proceso SMT son más compactas, lo que proporciona velocidades de circuito más altas. (Esta es una de las razones principales por las que la mayoría de los fabricantes optan por este método).
6. Su combinación de componentes de alta gama permite realizar múltiples tareas.
7. Los componentes se pueden colocar en ambos lados de la placa del circuito y en una mayor densidad: más componentes por unidad de área y más conexiones por componente.
8. La tensión superficial de la soldadura fundida alinea los componentes con las almohadillas de soldadura, corrigiendo automáticamente pequeños errores en la colocación de los componentes.
9. Asegura una menor resistencia e inducción en la conexión, reduciendo los efectos no deseados de las señales de RF y proporcionando un rendimiento de alta frecuencia mejor y más predecible.
10. Las piezas de SMT son a menudo menos costosas que las partes de orificio pasante comparables.
11. Debido a su paquete compacto y menor inducción de plomo, tiene un área de bucle de radiación más pequeña y, por lo tanto, una mejor compatibilidad de EMC (emisiones de radiación más bajas).