SMT no es nada nuevo para nosotros y se ha estado desarrollando en China durante décadas.
En el pasado, la tecnología SMT solo se usaba en la industria aeroespacial y militar en países europeos y estadounidenses, y era una tecnología secreta de estado. La tecnología y los equipos de parches se han restringido o incluso prohibido exportar durante mucho tiempo.
Con el continuo desarrollo de la integración económica global, no fue hasta la década de 1990 que la tecnología SMT se introdujo en China.
SMT ha pasado por varias etapas desde su desarrollo.
El primer escenario(1970 ~ 1975) miniaturización, productos representativos: relojes de cuarzo y calculadoras.
La segunda etapa(1976 ~ 1980) es funcional, representando los productos: cámaras de video, grabadoras de video.
La tercera etapa(1981 ~ 1995) productos representativos de bajo costo: máquina BP, teléfono móvil.
En la actualidad, SMT ha entrado en una nueva etapa de microensamblaje, ensamblaje de alta densidad e incluso tecnología de ensamblaje tridimensional. Al mismo tiempo, nuevos componentes como MCM (componentes de múltiples chips), BGA (matriz de rejilla de bolas) y CSP (paquete de tamaño de chip) se han utilizado ampliamente en productos electrónicos, haciendo que los productos electrónicos sean más pequeños y más potentes.
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