Los principales factores que afectan la tasa de llenado de la pasta de soldadura son la velocidad de impresión, el ángulo de la hoja, la presión de la hoja e incluso el suministro de pasta de soldadura. En términos simples, cuanto más rápida sea la velocidad y menor sea el ángulo, más fuerza hacia abajo tendrá la pasta y más fácil será de llenar, pero es probable que ocurra el relleno más peligroso o incompleto en las superficies de malla de acero.
Los principales factores que afectan a la impresión de pasta de soldadura son la relación de área de la malla de acero, la rugosidad de la pared del agujero y la forma del agujero.
1. Relación de área
La relación de área se refiere a la relación del área de la abertura de la ventana de malla de acero y el área de la pared del agujero de apertura.
2. Tasa de transferencia
La velocidad de transferencia se refiere a la relación de la pasta de soldadura depositada en la almohadilla de soldadura en la ventana de la pantalla durante la impresión, que se expresa por la relación de la transferencia real de la pasta de soldadura al volumen de la ventana de la pantalla.
3. Efecto de la relación de superficie en la velocidad de transferencia
La relación de área es un factor importante que afecta a la transferencia de pasta de soldadura. En general, se requiere que la relación de área sea mayor que 0.66 en ingeniería. Bajo esta condición, se puede obtener la tasa de transferencia de más del 70%.
4. Requisitos de diseño de la relación de área
La relación de área es necesaria en el diseño de la malla de acero, que afecta principalmente al elemento de espaciado fino. Con el fin de garantizar la relación de área de la ventana de malla de acero de la almohadilla fina, el espesor de la malla de acero debe cumplir con el requisito de relación de área. Por lo tanto, para los componentes que requieren grandes cantidades de pasta de soldadura, es necesario aumentar la cantidad de pasta de soldadura mediante el aumento del área de la ventana de malla de acero. Esto requiere espacio para la deformación alrededor de la almohadilla de soldadura, que es una consideración importante en el diseño de espaciado de elementos.