En el proceso de producción, la calidad de SMT depende principalmente de la calidad de las uniones de soldadura.
En la actualidad, en la industria electrónica, aunque la investigación sobre soldadura sin plomo ha progresado mucho, se ha promovido y aplicado en todo el mundo, y los problemas de protección ambiental han recibido una atención generalizada. La tecnología de soldadura que utiliza la aleación de soldadura Sn-Pb sigue siendo la principal tecnología de los circuitos electrónicos.
Una buena unión de soldadura debe ser:
(1) una superficie completa, lisa y brillante;
(2) La cantidad adecuada de soldadura y soldadura cubre completamente las uniones de soldadura de las almohadillas y los cables, y la altura del componente es moderada;
(3) Buena humectabilidad; el borde de la unión de soldadura debe ser delgado, y el ángulo de humedecimiento entre la soldadura y la superficie de la almohadilla debe ser de 300 o menos, y el máximo no debe exceder de 600.
Procesamiento SMT contenido de inspección de apariencia:
(1) Si faltan los componentes;
(2) Si los componentes están mal etiquetados;
(3) Si hay un cortocircuito;
(4) Si hay soldadura virtual; La causa de la soldadura virtual es relativamente complicada.
En primer lugar, el juicio de la soldadura virtual.
1. Utilice el equipo especial de probador en línea para la inspección.
2. Prueba visual o AOI. Cuando se encuentra que la soldadura de la junta de soldadura tiene muy poca infiltración de la soldadura, o hay una junta rota en el medio de la unión de la soldadura, o la superficie de la soldadura es convexa o esférica, o la soldadura no se mezcla con la SMD, es Es necesario prestar atención, incluso un fenómeno leve puede causar peligros ocultos. Se debe juzgar de inmediato si existe un problema de soldadura por lotes. El método de juzgar es ver si hay más juntas de soldadura en la misma posición en la PCB. Por ejemplo, solo es un problema en el PCB individual, que puede ser causado por el raspado de la pasta de soldadura, la deformación de los pines, etc., como la misma posición en muchos PCB. Hay problemas, es probable que sea causado por componentes deficientes o problemas con las almohadillas.
En segundo lugar, la causa y solución de la soldadura virtual.
1. El diseño de la almohadilla es defectuoso. La presencia de vías en las almohadillas es un defecto importante en el diseño de PCB. No es necesario utilizarlos. No los uses. Las vías causarán pérdida de soldadura y escasez de soldadura. El campo y el área de la almohadilla también necesitan un ajuste estándar. De lo contrario, el diseño debe corregirse lo antes posible.
2. El PCB tiene un fenómeno de oxidación, es decir, la almohadilla no es brillante. Si hay oxidación, use un borrador para eliminar la capa de óxido y hacer que brille. La placa PCB está húmeda y se puede secar en una caja seca si se sospecha. La placa PCB está contaminada con manchas de aceite, manchas de sudor, etc., en este momento, debe limpiarse con etanol absoluto.
3. La PCB en la que se imprime la pasta de soldadura, la pasta de soldadura se raspa y se frota, de modo que se reduce la cantidad de pasta de soldadura en las almohadillas correspondientes, de modo que la soldadura es insuficiente. Debe ser repuesto en el tiempo. El método de suplementación se puede hacer con un dispensador o con un palo de bambú.
4. SMD (componentes de montaje en superficie) es de baja calidad, caducado, oxidado, deformado, lo que da como resultado una soldadura virtual. Esta es la razón por la que es más común.
(1) El componente oxidado no es brillante. El punto de fusión del óxido aumenta,
En este momento, se pueden usar más de trescientos grados de flujo de ferrocromo eléctrico y colofonia para la soldadura, pero es difícil fundir con más de doscientos grados de reflujo SMT y una pasta de soldadura no corrosiva y menos corrosiva. Por lo tanto, el horno de reflujo no debe soldar el SMD oxidado. Cuando compre componentes, asegúrese de ver si hay oxidación y úselo cuando la vuelva a comprar. Del mismo modo, la pasta de soldadura oxidada no se puede utilizar.
(2) Los componentes de montaje superficial de varias patas tienen patas pequeñas y se deforman fácilmente bajo la acción de una fuerza externa. Una vez deformado, se producirá el fenómeno de la soldadura virtual o la falta de soldadura. Por lo tanto, es necesario verificar y reparar cuidadosamente a tiempo después de la soldadura.