Hoy en día, la tecnología SMT (montaje en superficie) no se puede separar del importante material auxiliar que es la soldadura en pasta, que juega un papel importante en el rápido desarrollo de la tecnología de procesamiento de chips.
El papel de la soldadura en pasta
La pasta de estaño, como su nombre lo indica, es una sustancia similar a una pasta, algo similar a nuestra pasta de dientes, su papel es a través de la máquina de impresión de pasta de soldadura que se imprimirá en la fuga de la almohadilla de PCB anterior, en el montaje de componentes para jugar un papel pegajoso para evitar el montaje de componentes y la transmisión de vibraciones y provocar que los componentes se desplacen o se caigan. En la soldadura por reflujo cuando el primer derretimiento en caliente para que las partes de los pies de soldadura suban estaño y luego se enfríen solidificación, los componentes se fijarán en la almohadilla de arriba, para lograr la transmisión de la señal del circuito del producto electrónico.
Composición de la soldadura en pasta
La soldadura en pasta incluye partículas de metal en polvo de estaño y fundente, de las cuales las partículas de metal en polvo de estaño tienen puntos gruesos y finos, generalmente de acuerdo con los puntos gruesos y finos 1-5, cuanto mayor sea el número, representando las partículas de polvo de estaño, el más pequeño, por supuesto, más caro será el precio. El fundente contiene colofonia de resina, agente activo, espesante y solvente, la razón por la cual la pasta es similar a la pasta, contiene agente espesante, el propósito es que la pasta impresa en la parte superior de la almohadilla de pcb no se colapse, mientras que el solvente es para mantener la humectabilidad de la pasta, el agente activo es para soldar al limpiar el pcb y los pines del componente de los óxidos, para mantener una mejor soldabilidad.
Uso de soldadura en pasta
La pasta de soldadura generalmente se almacena en el refrigerador, la necesidad de volver a la temperatura antes de usar, el retorno a la temperatura también debe agitarse, probablemente con un palo para levantar la pasta puede tener un flujo natural vertical y un flujo continuo.
Características de la impresora de plantillas NeoDen ND1
Parámetros de PCB
máx. tamaño de la placa (X x Y) 450 mm x 350 mm
Tamaño mínimo de placa (Y x X) 50 mm x 50 mm
Grosor de PCB 0.6mm ~ 14mm
Cantidad de alabeo Máx. PCB diagonal 1 por ciento
máx. peso de la placa 10KG
Separación del borde de la placa Configuración a 3 mm
Separación inferior máxima 20 mm
Velocidad de transmisión 1500 mm/segundo (máx.)
Altura de transferencia desde el suelo 900 ±40 mm
Transferir la dirección de la pista Izquierda - Derecha, Derecha - Izquierda, Izquierda - Izquierda, Derecha - Derecha
Modo de transmisión Vía de tipo sección
Modo de abrazadera de PCB
Presión ajustable del software de la presión lateral elástica
