1. El orificio de guía está diseñado en la almohadilla de soldadura. Cuándoreflujohornose realiza, la soldadura se derretirá y se filtrará a través del orificio hasta el orificio de metalización o la capa inferior, causando defectos como muy poca unión de soldadura, soldadura, estela y estrés térmico, etc.
2.Cuando el orificio esté en la almohadilla, la junta de soldadura será significativamente menos estaño.
3. El orificio de conducción se coloca en la almohadilla de soldadura, lo que provoca defectos de soldadura.
4. El orificio está diseñado en la almohadilla de soldadura de los componentes QFN, lo que conduce a la pérdida de soldadura y la reducción del efecto de conexión a tierra de disipación de calor. El orificio se coloca en la almohadilla de conexión a tierra de disipación de calor de los componentes, lo que conduce a la pérdida de soldadura y la reducción del efecto de conexión a tierra de disipación de calor.
5. El diseño del orificio tiene defectos ocultos en la parte del talón de los componentes del empaque del SOP, que no es fácil de encontrar y tiene posibles problemas de confiabilidad.
6. El agujero está en la almohadilla de soldadura, lo que resulta en una soldadura falsa.
