SMT significa tecnología de montaje en superficie y es la tecnología y el proceso más popular en la industria de ensamblaje de productos electrónicos.
SMTAIOmáquina significa Inspección Orgánica Automática, también conocida como inspección óptica automática. Utiliza tecnología de procesamiento de visión precisa y de alta velocidad para detectar varios errores de ensamblaje y defectos de soldadura en PCB.
SPI significa Inspección de pasta de soldadura, también conocida como inspección de pasta de soldadura. Es la inspección y verificación y control de la calidad de la soldadura en pasta para el proceso de impresión.
1. Control de calidad: cubra algunos defectos que no se pueden detectar manualmente, incluidos (desplazamiento de la pieza original, componente sin estaño, cortocircuito de la junta de soldadura, componente inverso, carga incorrecta del componente, deformación del componente, fuga del componente, montaje del componente).
2. Control de procesos: generación en tiempo real de gráficos estadísticos, el tipo de falla, la frecuencia y otra información, retroalimentación en tiempo real al departamento de producción, para que el departamento de producción encuentre el proceso de producción de manera oportuna y corrija el problema en de manera oportuna. Tan pronto como sea posible, con el fin de minimizar la pérdida de tiempo y materiales.
3. Parámetros del proceso y otras verificaciones: para una nueva chapa de procesamiento especial, desde los parámetros del proceso de impresión hasta los parámetros del proceso de reflujo, todos deben modularse cuidadosamente, si la configuración de estos parámetros es razonable, en última instancia, depende de la calidad de la soldadura, esto El proceso debe ser probado varias veces para lograrlo. AOI proporciona un medio eficaz para verificar los resultados de la prueba.
SPI se utiliza después de la máquina de impresión para la inspección de calidad de la impresión de soldadura y la verificación y control del proceso de impresión. SPI juega un papel considerable en el SMT general. Y AOI se divide en dos tipos de horno antes y después del horno, el primero para la inspección de colocación de dispositivos, el último para la detección de juntas de soldadura.
Las dos funciones son diferentes, impresión de pasta de soldadura de inspección SPI, AOI en el horno antes de la inspección de la estabilidad de las piezas agrietadas, en el horno después de la inspección de la calidad de la soldadura, etc.
Sistema de software:
Sistema operativo: Windows 7 Ultimate 64 bits
1) Sistema de identificación:
Característica: cámara ráster 3D (el doble es opcional)
Operar interfaz:
Programación gráfica, fácil de operar, cambio de sistema en chino e inglés
Interfaz: imagen truecolor 2D Y 3D
MARCA: Puede elegir 2 puntos de marca comunes
2) Programa: admite gerber, entrada CAD, programa fuera de línea y manual
3) ficha técnica
SPC fuera de línea: Soporte
Informe SPC: Informe en cualquier momento
Gráfico de control: Volumen, área, altura, compensación
Exportar contenido: Excel, imagen (jpg,bmp)
Artículos de inspección:
1) Impresión de plantilla: falta de disponibilidad de soldadura, soldadura insuficiente o excesiva, desalineación de soldadura, formación de puentes, manchas, arañazos, etc.
2) Defecto del componente: componente faltante o excesivo, desalineación, desnivel, bordes, montaje opuesto, componente incorrecto o defectuoso, etc.
3) DIP: piezas faltantes, piezas dañadas, desplazamiento, sesgo, inversión, etc.
4) Defecto de soldadura: soldadura excesiva o faltante, soldadura vacía, puente, bola de soldadura, IC NG, mancha de cobre, etc.
Método de cálculo: aprendizaje automático, cálculo de color, extracción de color, operación de escala de grises, contraste de imagen.
Modo de inspección: PCB completamente cubierto, con matriz y mala función de marcado.
Función de estadísticas SPC: Registre completamente los datos de prueba y realice análisis, con alta flexibilidad para verificar el estado de producción y calidad.
Componente mínimo: 0chip 201, IC de paso 0,3.
Sistema óptico:
Cámara: cámara digital industrial de alta velocidad a todo color de 5 millones de píxeles, cámara opcional de 20 millones de píxeles.
Resolución de la lente: 10um/15um/18um/20um/25um, se puede personalizar.
Fuente de iluminación Luz de color multicanal estéreo anular, RGB/RGBW/RGBR/RWBR opcional.
