I. Sistema AOI
Máquina de inspección óptica automatizadaEs una tecnología de procesamiento de imágenes a través de la inspección automática de defectos en la superficie de la placa de circuito en el equipo.
1. Características funcionales
Inspección de alta velocidad: capaz de escanear rápidamente la placa de circuito, adecuado para la inspección en tiempo real en líneas de producción a gran escala.
Identificación de alta precisión: identifica con precisión defectos de soldadura y problemas de ubicación de componentes a través de algoritmos de procesamiento de imágenes.
Informe automático: genere un informe de inspección detallado y un análisis de defectos para el procesamiento de seguimiento.
2. Ventajas
Mejora la eficiencia de la producción: la inspección automatizada reduce el tiempo y el costo de la inspección manual y mejora la eficiencia general de la línea de producción.
Reducir el error humano: evitar posibles omisiones y errores en la inspección manual y mejorar la precisión de la inspección.
3. Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado en el procesamiento de PCBA en electrónica de consumo, electrónica automotriz y equipos de comunicación.
II. Sistema de puntos de prueba (ICT)
La prueba en circuito (ICT) es un dispositivo que se utiliza para probar el rendimiento eléctrico de cada punto de prueba en la placa de circuito. El sistema ICT verifica la conectividad eléctrica y la funcionalidad del circuito conectando las sondas de prueba a los puntos de prueba en la placa de circuito. El sistema ICT se utiliza para probar el rendimiento eléctrico de la placa de circuito conectando las sondas de prueba a los puntos de prueba en la placa de circuito. El sistema ICT es un dispositivo que se utiliza para probar el rendimiento eléctrico de la placa de circuito.
1. Características funcionales
Pruebas eléctricas: Capaz de detectar cortocircuitos, circuitos abiertos y otros problemas eléctricos en circuitos.
Función de programación: admite la programación y prueba de componentes programables, como memorias y microcontroladores.
IntegralPruebas: proporciona pruebas eléctricas integrales para garantizar que la funcionalidad y el rendimiento de la placa cumplan con los requisitos de diseño.
2. Ventajas
Alta precisión: detecta con precisión la conectividad eléctrica y la funcionalidad para garantizar la confiabilidad de la placa.
Solución de problemas: puede localizar rápidamente fallas eléctricas y acortar el tiempo de resolución de problemas.
3. Escenarios de aplicación
Adecuado para productos PCBA con altos requisitos de rendimiento eléctrico, como sistemas de control industrial y equipos médicos.
III. Sistema moderno de pruebas ambientales
Los sistemas de pruebas ambientales modernos se utilizan para simular una variedad de condiciones ambientales en las pruebas de confiabilidad de las placas de circuitos. Las pruebas ambientales comunes incluyen pruebas de ciclos de temperatura y humedad, pruebas de vibración y pruebas de niebla salina.
1. Características funcionales
Simulación ambiental: simula diferentes condiciones ambientales, como temperatura extrema, humedad y vibración, y prueba el rendimiento de las placas de circuito en estas condiciones.
Prueba de durabilidad: evalúa la durabilidad y confiabilidad de la placa de circuito en uso a largo plazo.
Registro de datos: registre datos y resultados durante las pruebas y genere informes de pruebas detallados.
2. Ventajas
Garantice la confiabilidad del producto: garantice la estabilidad y confiabilidad de las placas de circuito en diferentes condiciones simulando el entorno de uso real.
Optimizar el diseño: descubrir posibles problemas en el diseño, ayudar a mejorar el diseño de la placa de circuito y mejorar la calidad del producto.
3. Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado en la industria aeroespacial, electrónica militar y electrónica automotriz y otros campos que requieren alta adaptabilidad ambiental.
IV. Sistema de inspección por rayos X
Máquina de inspección por rayos XSe utiliza para verificar la conexión y la calidad de la soldadura dentro de la placa de circuito, especialmente adecuado para detectar defectos de soldadura en BGA (Ball Grid Array) y otras formas de paquete.
1. Características funcionales
Inspección interna: los rayos X penetran en la placa para ver las juntas y conexiones de soldadura internas.
Reconocimiento de defectos: capaz de detectar defectos de soldadura ocultos, como soldaduras falsas y cortocircuitos.
Imágenes de alta resolución: proporciona imágenes de alta resolución de la estructura interna para garantizar una identificación precisa de defectos.
2. Ventajas
Inspección no destructiva: no es necesario desmontar la placa de circuito para su inspección, lo que evita daños al producto.
Posicionamiento preciso: capaz de localizar con precisión defectos internos, mejorando la eficiencia y precisión de la inspección.
3. Escenarios de aplicación
Adecuado para placas de circuitos de alta densidad y alta complejidad, como teléfonos inteligentes, computadoras y dispositivos médicos.
Datos breves sobre NeoDen
1. Fundada en 2010, 200+ empleados, 8000+ metros cuadrados de fábrica.
2. Productos NeoDen: Máquina PNP serie Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, horno de reflujo IN6, IN12, impresora de pasta de soldadura FP2636, PM3040.
3. 10000+ clientes exitosos en todo el mundo.
4. 30+ Agentes globales cubiertos en Asia, Europa, América, Oceanía y África.
5. Centro de I+D: 3 departamentos de I+D con 25+ ingenieros profesionales de I+D.
6. Está listado con CE y obtuvo 50+ patentes.
7. 30+ ingenieros de control de calidad y soporte técnico, 15+ ventas internacionales senior, respuesta oportuna al cliente dentro de las 8 horas, soluciones profesionales brindadas dentro de las 24 horas.