SMT significa Surface Mount Technology, toda la tecnología de montaje y soldadura de componentes de montaje en superficie en una placa de circuito impreso o PCB. El proceso real se resume a continuación:
En primer lugar, se alinea una plantilla de PCB en la superficie de los tableros y se aplica pasta de soldadura con una escobilla de goma para garantizar que las almohadillas estén recubiertas con una cantidad uniforme y controlada de pasta de soldadura.
En segundo lugar, a través de una máquina de selección y colocación o colocación manual, los componentes se montan en los tableros en sus ubicaciones respectivas. La pasta de soldadura húmeda actuará como un adhesivo temporal, pero aún es importante asegurarse de que las tablas se muevan suavemente para evitar la desalineación.
En tercer lugar, las placas se pasan a través de un horno de reflujo que las somete a radiación infrarroja, derritiendo la pasta de soldadura y formando juntas de soldadura.
Luego, las placas se pasan a través de una máquina AOI o una máquina de inspección óptica automática que realiza una serie de controles de calidad en las placas visualmente, como la alineación de componentes y la verificación de puentes de soldadura. Los tableros luego proceden a pruebas adicionales.
En la década de 1980, la tecnología de producción SMT se volvió cada vez más refinada y, como resultado, se usa ampliamente en la producción en masa. A medida que se redujeron los costos y se mejoró el rendimiento técnico, se dispuso de equipos más avanzados pero económicos. La tecnología de montaje en superficie tiene numerosas ventajas, que no se limitan a reducir el volumen de los dispositivos, como un rendimiento mejorado, una mayor funcionalidad y menores costos. Como tal, SMT trajo consigo una nueva generación de tecnología de ensamblaje electrónico, que se aplica ampliamente en aplicaciones de aviación, comunicaciones, electrónica automotriz y médica, hasta electrodomésticos y otros campos.
SMD es una abreviatura para dispositivos de montaje en superficie, un dispositivo ensamblado utilizando componentes y tecnología de montaje en superficie. En las primeras etapas, SMD se soldaban manualmente a mano. Entonces, el primer lote de máquinas de recogida y colocación solo podía manejar unos pocos componentes simples. Los componentes más complejos y más pequeños aún necesitaban colocarse manualmente.
No mucho antes de la introducción de los componentes de montaje en superficie hace más de 20 años, nació una nueva era. Desde resistencias simples hasta circuitos integrados complejos, casi todos los componentes de orificio pasante ahora tienen un equivalente SMT.
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