Para soldar una gran cantidad de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB), se utiliza un proceso denominado soldadura por onda. Dado que las ondas de soldadura fundida se utilizan en este proceso para soldar pines de componentes en una PCB, por lo tanto, se llama así. La soldadura fundida se mantiene en un tanque en el que los componentes se colocan en la placa de circuito impreso. Este PCB relleno tiene que viajar a través de una ola de soldadura fundida o podemos verlo como una cascada de soldadura.
Se desarrollan conexiones eléctricas confiables cuando las áreas metálicas en la PCB sin máscara de soldadura (un recubrimiento resistente a la soldadura en la superficie de una PCB) se conectan con soldadura una vez que se expone a la soldadura fundida. Un producto de alta calidad, que de hecho es mejor que uno hecho manualmente, se termina rápidamente con esta técnica.
Esta técnica se puede utilizar para componentes SMT (montaje en superficie), así como para los agujeros pasantes. En el caso de SMT, es importante pegar los componentes con cualquier material adhesivo en una PCB antes de pasarlos a través de ondas de soldadura fundida.
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