El desarrollo del procesamiento de chips SMT ha traído una innovación a toda la industria electrónica, especialmente en el entorno actual, las personas están persiguiendo la miniaturización de productos electrónicos. Los componentes del inserto perforado utilizados en el pasado no se pueden reducir, lo que resulta en un aumento en el tamaño de todo el producto electrónico. En esta etapa, el procesamiento de parches SMT nos ha traído una nueva innovación. A continuación se describen los problemas a los que se debe prestar atención en el procesamiento del procesamiento por lotes.
Primero: la norma conjunta para el desarrollo de programas de control de descargas electrostáticas. Incluye el diseño, establecimiento, implementación y mantenimiento necesarios para los procedimientos de control de descarga electrostática. Proporcionar orientación sobre el manejo y la protección de los períodos sensibles a descargas electrostáticas en base a la experiencia histórica de ciertas organizaciones militares y comerciales.
Segundo: el manual de limpieza semi-acuoso después de la soldadura. Incluye todos los aspectos de la limpieza semi-acuosa, incluyendo químicos, residuos de producción, equipos, procesos, control de procesos y consideraciones ambientales y de seguridad.
Tercero: Manual de referencia de escritorio de evaluación conjunta de soldadura de orificio pasante. Una descripción detallada de los componentes, las paredes de los orificios y la cobertura de las superficies soldadas, además de los requisitos estándar, además de los gráficos 3D generados por computadora. Cubre el relleno de estaño, los ángulos de contacto, la soldadura, el relleno vertical, la cobertura de la almohadilla y numerosos defectos en las juntas de soldadura.
Cuarto: guía de diseño de plantillas. Proporciona pautas para el diseño y la fabricación de plantillas recubiertas con adhesivo de montaje en superficie y pasta de soldadura. También discuto el diseño de la plantilla con la tecnología de montaje en superficie y presento un horno con componentes de chip via o flip. Tecnología, incluida la sobreimpresión, la impresión doble y el diseño de plantillas por etapas.
Quinto: Limpieza manual con agua después de la soldadura. Describa el costo de los residuos de fabricación, el tipo y la naturaleza de los detergentes a base de agua, el proceso de limpieza del agua, el equipo y los procesos, el control de calidad, el control ambiental y la seguridad de los empleados, y la determinación y determinación de la limpieza.