Todos tienen características únicas, como puedes ver a continuación:
1. PCB de sustrato de metal con aislamiento de un solo lado
Como sugiere el nombre, este tipo de PCB IMS utiliza solo un lado, por lo que las huellas o los componentes se montan en un lado.
Si bien permite la colocación de los componentes en un solo lado, existen otras características del sustrato metálico aislado de un solo lado, así:
Tiene una máscara de soldadura no conductora.
El PCB IMS de un solo lado tiene el sustrato de metal ubicado en el lado inferior.
También tiene un par de capas, como la capa del circuito de cobre y la capa dieléctrica.
El sustrato de metal sirve como disipador de calor.
La base de metal contiene aluminio y aleación.
2. PCB IMS de doble cara
Esto es lo opuesto al sustrato de metal aislado de un solo lado, en el sentido de que se utilizan ambos lados. La placa de circuito de sustrato de metal con aislamiento de doble cara consta de dos máscaras de soldadura (huellas de seguimiento), que están pobladas o ubicadas en ambos lados de la placa de circuito.
Lo siguiente constituye la estructura de la placa de circuito de sustrato de metal con aislamiento de doble cara:
El material base está hecho de cualquiera de los siguientes: aleación de hierro, cobre o aluminio.
El sustrato de metal se encuentra en el medio.
El aislamiento de las vías que transportan corriente depende del material de resina, que se aplica alrededor de las vías.
Los PCB IMS de doble cara tienen una vía, que se utiliza para facilitar la conducción o transferencia de corriente y calor.
3. PCB de sustrato de metal aislante multicapa
Esta es una de las formas más complejas de la placa de circuito de sustrato de metal aislado. Además del complejo, requiere múltiples capas para la configuración.
Estos son algunos de los atributos de las placas de circuito de sustrato de metal aislado multicapa:
Múltiples o varias capas de cobre se intercalan o unen en los lados inferior y superior del sustrato.
Ejemplos de los materiales utilizados para la placa de circuito impreso IMS multicapa son la aleación de hierro, el cobre y el aluminio. Esos se utilizan principalmente para la capa base.
Admite más uso de componentes y permite el montaje de componentes en ambos lados.
La principal desventaja de trabajar con una placa de circuito de sustrato de metal aislado de varias capas es que el diseño es bastante complejo. Esto se puede atribuir al soporte general para diseños de placas de circuitos complejos, como las computadoras de placa única (SBC).
Sin embargo, hace uso de esa complejidad con la delegación del núcleo metálico para que actúe como un conductor de calor para facilitar la velocidad de circulación del calor lejos del tablero.
4. PCB IMS de aluminio
Este es un tipo de placa de circuito de sustrato de metal aislado que tiene aluminio como material principal. Las propiedades incluyen propiedades eléctricas moderadas y capacidades de conductividad térmica.
5. PCB IMS de metal de cobre
Estos tienen cobre como material de sustrato. Las capacidades incluyen excelente conductividad eléctrica y conductividad térmica.
Si bien las placas de circuito de sustrato metálico con aislamiento de cobre se pueden delegar para una amplia gama de aplicaciones, tienen una desventaja importante. Son bastante caros y, a veces, pueden estar demasiado expuestos a una corrosión más rápida.
6. Sustratos de metal con aislamiento de acero inoxidable
Estos son uno de los materiales utilizados para los diseños de PCB IMS. Las ventajas del uso de material de acero inoxidable para estas placas de circuito son la asequibilidad y la resistencia mecánica mejorada.
Sin embargo, descubrirá que el material, en comparación con el cobre y el aluminio, no está a la altura en términos de rendimiento eléctrico y térmico.
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