El paquete BGA (Ball Grid Array), es decir, el paquete de matriz de rejilla de bolas, se encuentra en la parte inferior del sustrato del cuerpo del paquete para crear una matriz de bolas de soldadura como terminales de E/S del circuito e interconexión de la placa de circuito impreso (PCB). Adoptar este dispositivo de paquete de tecnología es un tipo de dispositivo de montaje en superficie. En comparación con el dispositivo tradicional montado en el pie (Dispositivo con plomo como QFP, PLCC, etc.), el dispositivo de paquete BGA tiene las siguientes características.
1. El número de E/S es más. el número de E/S del dispositivo de paquete BGA se decide principalmente por el tamaño del cuerpo del paquete y el paso de la bola de soldadura. Dado que las bolas de soldadura del paquete BGA están dispuestas en una matriz debajo del sustrato del paquete, puede aumentar considerablemente el recuento de E/S del dispositivo, reducir el tamaño del cuerpo del paquete y ahorrar el espacio ocupado para el ensamblaje. Por lo general, el tamaño del paquete se puede reducir en más del 30 por ciento con la misma cantidad de clientes potenciales. Por ejemplo: CBGA-49, BGA-320 (paso 1,27 mm) en comparación con PLCC-44 (paso 1,27 mm) y MOFP-304 (paso 0,8 mm), el tamaño del paquete se reduce en un 84 por ciento y un 47 por ciento respectivamente.
2. Rendimiento de colocación mejorado y posible reducción de costos. El pin de plomo del dispositivo QFP, PLCC tradicional distribuido uniformemente en el cuerpo del paquete, su paso de pin de plomo es 1.27 mm, 1.0 mm, 0 .8 mm, 0 .65 mm, { {9}}.5mm. Cuando el número de E/S es cada vez mayor, su tono debe ser cada vez más pequeño. Y cuando el terreno de juego<0.4mm, the accuracy of SMT equipment is difficult to meet the requirements. Plus the lead foot is very easy to deformation, thus leading to the mounting failure rate increase. Its BGA device solder ball is distributed in array form in the bottom of the substrate, can arrange more I/O number, its standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, detail pitch BGA (printed BGA, also called CSP-BGA, when the pitch of solder ball <1.0mm, can be classified as CSP package) pitch is 0.8mm, 0.65mm The pitch of CSP-BGA is 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, which is compatible with the existing SMT process equipment, and its mounting failure rate is <10ppm.
3. La superficie de contacto de la matriz de bolas BGA y el sustrato es grande y corta, lo que favorece la disipación del calor.
4. Los pines cortos de las bolas de soldadura de matriz BGA acortan la ruta de transmisión de la señal y reducen la inductancia y la resistencia del cable, mejorando así el rendimiento del circuito.
5. Obviamente, mejora la coplanaridad del lado de E/S y reduce en gran medida la pérdida causada por la mala coplanaridad durante el proceso de ensamblaje.
6. BGA es adecuado para el paquete MCM y puede lograr una alta densidad y un alto rendimiento de MCM.
7. Tanto BGA como ~BGA son más robustos y confiables que los circuitos integrados en paquetes con forma de pie con paso detallado.
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