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¿Cómo comprobar y prevenir el cortocircuito de la PCB?

Aug 26, 2021

El daño causado por el cortocircuito a la placa PCBA montada porMáquina SMTes bastante grande, desde pequeños para quemar componentes, hasta desechar PCBA. Podemos tratar de evitar cortocircuitos, captar cada paso de la producción, la inspección no deja ir a todos los sospechosos. Entonces, ¿cómo verificar y prevenir un cortocircuito de PCB?

1.Si se suelda manualmente, para desarrollar buenos hábitos.
En primer lugar, la PCB debe verificarse visualmente antes de soldar, y el circuito de la llave (especialmente la fuente de alimentación y la tierra) debe verificarse con un multímetro para detectar cortocircuitos. En segundo lugar, cada vez que suelde un chip, use un multímetro para probar si la fuente de alimentación y la tierra están en cortocircuito. Además, no arroje el soldador al soldar, si el soldador se lanza al pie de soldadura del chip (especialmente los componentes adheridos a la superficie), no es fácil de encontrar.

2.Abra el mapa de PCB en la computadora, encienda la red de cortocircuito y vea dónde está el más cercano al que se conecta más fácilmente a una pieza. Preste especial atención al cortocircuito interno del IC.

3. Se encuentra un cortocircuito. Tome una tabla para cortar la línea (especialmente adecuada para tabla simple / doble), después de cortar la línea, electrifique cada parte del bloque de funciones por separado, una parte de la exclusión.

4. Utilice un cortocircuito para localizar el analizador.

5.Tenga cuidado al soldar el condensador de varilla de mesa de tamaño pequeño, especialmente el condensador del filtro de la fuente de alimentación, el número es grande, es fácil provocar un cortocircuito en la fuente de alimentación y a tierra. Por supuesto, a veces, desafortunadamente, el condensador en sí está cortocircuitado, por lo que la mejor manera es probar el condensador anteshorno de reflujo.

6.Si hay un chip BGA, debido a que todas las juntas de soldadura están cubiertas por el chip no se pueden ver, y es una placa multicapa (más de 4 capas), es mejor dividir la fuente de alimentación de cada chip en el diseño, con cuentas magnéticas o conexión de resistencia de 0 ohmios, por lo que hay un cortocircuito entre la fuente de alimentación y el suelo, desconecte la detección de perlas magnéticas, es fácil de ubicar en un chip. Debido a la dificultad de la soldadura BGA, si la máquina no es de soldadura automática, un poco de atención provocará un cortocircuito en la fuente de alimentación adyacente y las dos bolas de soldadura.

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