El proceso de procesamiento de chips SMT es tedioso y complejo, en cada proceso de producción puede haber problemas, para garantizar la calidad del producto, la detección oportuna de problemas, es necesario utilizar una variedad de equipos de prueba para detectar defectos de calidad. . Entonces, ¿cuáles son los equipos comunes de detección en el procesamiento SMD?
1. Inspección visual manual MVI
Empleados que usan ropa antiestática, muñequeras y guantes antiestáticos, manos sosteniendo el PCBA de arriba a abajo, de izquierda a derecha para escanear gradualmente para observar si hay sesgo, fugas y otras malas condiciones de soldadura. Inspección visual múltiple de piezas clave y registros relevantes.
2. Equipo de inspección AOI
AOI, es decir, un instrumento de inspección óptica automática, en el procesamiento SMD La detección de AOI puede detectar el reflujo después de las piezas incorrectas, fugas, polo inverso, soldadura falsa, soldadura vacía, soldadura falsa, cortocircuito, compensación, monumento permanente y otros defectos de soldadura, También puede detectar la aparición de juntas de soldadura PCBA más estaño, menos estaño, incluso estaño y otros fenómenos indeseables.
El equipo de inspección por RAYOS X es una herramienta muy útil que se puede utilizar para detectar y verificar el proceso de soldadura y ensamblaje de componentes electrónicos, mejorando así la calidad y confiabilidad del producto. para ayudar al personal de control de calidad a llevar a cabo un seguimiento y una evaluación integrales del proceso de unión e identificar y resolver problemas potenciales para garantizar la consistencia y la estabilidad del producto.
Caracteristicas deMáquina NeoDen AOI
Aplicación del sistema de inspección: después de la impresión de plantillas, horno de reflujo previo/posterior, soldadura por ola previa/posterior, FPC, etc.
Modo de programa: programación manual, programación automática, importación de datos CAD
Artículos de inspección
Impresión de plantillas: falta de disponibilidad de soldadura, soldadura insuficiente o excesiva, desalineación de soldadura, formación de puentes, manchas, arañazos, etc.
Defecto del componente: componente faltante o excesivo, desalineación, desnivel, bordes, montaje opuesto, componente incorrecto o defectuoso, etc.
DIP: piezas faltantes, piezas dañadas, desplazamiento, sesgo, inversión, etc.
Defecto de soldadura: soldadura excesiva o faltante, soldadura vacía, puente, bola de soldadura, IC NG, mancha de cobre, etc.
Método de cálculo: aprendizaje automático, cálculo de color, extracción de color, operación de escala de grises, contraste de imagen.
Modo de inspección: PCB completamente cubierto, con matriz y mala función de marcado.
Función de estadísticas SPC: Registre completamente los datos de prueba y realice análisis, con alta flexibilidad para verificar el estado de producción y calidad.
Componente mínimo: 0chip 201, IC de paso 0,3.