En el proceso de diseño de circuitos de hardware, los errores son inevitables. Aquí hay una lista de los cinco problemas de diseño más comunes en el diseño de PCB y las contramedidas correspondientes.
1. Error de PIN
Las fuentes de alimentación reguladas lineales en serie son más económicas que las fuentes de alimentación conmutadas, pero son menos eficientes en la conversión de energía eléctrica. A menudo, dada la facilidad de uso y el bajo costo, muchos ingenieros optan por utilizar fuentes de alimentación lineales reguladas.
Sin embargo, cabe señalar que, aunque es fácil de usar, consume mucha energía y hace que se propague mucho calor. Por el contrario, las fuentes de alimentación conmutadas tienen un diseño complejo pero son más eficientes.
Sin embargo, debe tenerse en cuenta que los pines de salida de algunas fuentes de alimentación reguladas pueden no ser compatibles entre sí, por lo que debe confirmar las definiciones de pines relevantes en el manual del chip antes de realizar el cableado.
2. Errores de cableado
Las diferencias comparativas entre el diseño y el cableado son la principal causa de errores en las etapas finales del diseño de PCB. Por lo tanto, es necesario verificar dos veces una serie de cosas.
Por ejemplo, tamaño del dispositivo, calidad de las vías, tamaño del pad y nivel de revisión. En resumen, debe verificarse dos veces con el esquema de diseño.
3. Trampas de corrosión
Se puede formar una trampa de corrosión cuando el ángulo entre los cables de la PCB es demasiado pequeño (ángulo agudo).
Estos ángulos agudos pueden quedar atrapados durante la fase de corrosión de la placa de circuito y pueden provocar que se elimine más cobre del depósito de cobre allí, formando así un obstáculo o una trampa.
Posteriormente, los cables pueden romperse, creando un circuito abierto. Debido a los procesos de producción modernos debido al uso de una solución de corrosión sensible a la luz, este fenómeno de trampa de corrosión se ha reducido considerablemente.
4. Dispositivos de monumentos ligeros
Al soldar dispositivos pequeños montados en la superficie mediante el proceso de reflujo, la soldadura infiltrará el dispositivo para formar una urdimbre de un solo extremo, comúnmente conocida como "monolito".
Este fenómeno a menudo es causado por patrones de cableado asimétricos, lo que da como resultado una dispersión de calor desigual en las almohadillas del dispositivo. El uso de la inspección DFM correcta puede ayudar a aliviar este fenómeno.
5. Ancho de paso
Cuando la corriente de los cables de la PCB supera los 500 mA, el diámetro del primer cable de la PCB parecerá estar por debajo de su capacidad. Con el grosor y el ancho habituales, los cables de la superficie de la PCB pasan más corriente que los cables internos de una placa de circuito multicapa. Esto se debe a que los conductores de la superficie pueden difundir el calor a través del flujo de aire.
El ancho del cable también está relacionado con el grosor de la lámina de cobre en la capa en la que se encuentra. La mayoría de los fabricantes de PCB le permiten elegir entre espesores de láminas de cobre que van desde 0.5 oz/sq.ft a 2.5 oz/sq.ft.
Datos breves sobre NeoDen
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