Hay cuatro tipos de embalaje para componentes de montaje superficial: a granel, embalaje de disco trenzado, embalaje de tubo y embalaje de bandeja.
Los componentes SMC sin conductores y polaridad se pueden empacar a granel, como capacitores y resistencias rectangulares y cilíndricos en general. El costo de los componentes a granel es bajo, pero no conduce a la selección y colocación automática de equipos.
El empaque de cinta trenzada es adecuado para componentes que no sean chips QFP, PCC, LCCC de gran tamaño, su forma específica tiene trenza de papel, trenza de plástico y trenza adhesiva de tres tipos.
Trenza de papel. La trenza de papel consta de una cinta inferior, una cinta portadora, una cinta de cubierta y una bandeja de bobinado de papel (bandeja de cinta). El pequeño orificio redondo en la cinta transportadora es un orificio de posicionamiento para la transmisión por engranajes en el alimentador; el orificio rectangular es una cavidad que contiene material para colocar componentes. Cuando se usa cinta de papel trenzado para empaquetar componentes, el grosor de los componentes y el grosor de la cinta de papel, la cinta de papel trenzado no puede ser demasiado gruesa, de lo contrario, el alimentador no puede conducir, por lo tanto, la cinta de papel trenzado se usa principalmente para empaquetar especificaciones 0805 (incluyendo) las siguientes resistencias de chip, condensadores de chip (con algunas excepciones). La cinta de papel tiene generalmente 8 mm de ancho, y los componentes del empaque se enrollan luego en una bandeja de bobinado de papel de plástico.
Cinta trenzada de plástico. La cinta trenzada de plástico tiene aproximadamente la misma estructura y tamaño que la cinta trenzada de papel, pero la diferencia es que el casete tiene una forma convexa. Al montar, el dispositivo de pelado superior en el alimentador quita la cinta de la cubierta de la película y luego recoge el material.
La trenza de papel y la trenza de plástico tienen una fila de orificios de posicionamiento en un lado, para que el adhesivo guíe la cinta de papel hacia adelante y la posicione al recoger los componentes. Orificios de posicionamiento para la distancia del orificio de 4 mm (menos de los componentes de la serie 0402 de la distancia del orificio de la cinta de 2 mm). El espaciado de los componentes en la cinta depende de la longitud de los componentes, generalmente un múltiplo de 4 mm. El rollo de cinta de embalaje está hecho de material de poliestireno (PS) y consta de 1 a 3 partes, que son azules, negras, blancas o transparentes, y generalmente son reciclables.
Trenza unida. La cinta adhesiva trenzada tiene un lado inferior de cinta y los circuitos integrados están unidos a la cinta y se conducen en filas dobles. Los circuitos integrados están conectados a la cinta y la cinta se conduce en dos filas. Cuando se coloca la cinta, el alimentador está equipado con un dispositivo de pelado inferior. La cinta trenzada adhesiva se utiliza principalmente para empaquetar componentes de chip de mayor tamaño, como SOP, red de resistencia de chip, líneas de retardo, etc.
El empaque de tubo se usa principalmente para circuitos integrados SOP, SOJ, PLCC, enchufes de PLCC y componentes moldeados, etc. Por el tipo de producción de todo el producto, el empaque de tubo es adecuado para muchas variedades y pequeños lotes de productos. El tubo de empaque (también conocido como tira de material) está compuesto de cloruro de polivinilo transparente o translúcido (material de PVC, extruido para cumplir con los requisitos de la forma estándar, el número de piezas por tubo del empaque del tubo de docenas a casi cien, la dirección de los componentes en el tubo con consistencia, no se puede instalar al revés.
Las tarimas hechas de tóner o material de fibra generalmente requieren la exposición a altas temperaturas de las tarimas de componentes con una resistencia a la temperatura de 150 grados o más. Bandeja fundida en forma rectangular estándar, que contiene una matriz uniforme de cavidades entrelazadas, cavidades para contener componentes, que brindan protección a los componentes durante el transporte y la manipulación. El espaciado proporciona una ubicación precisa de los componentes para equipos de automatización industrial estándar utilizados para la ubicación durante el ensamblaje de la placa. Los componentes se organizan en bandejas con la orientación estándar de colocar el primer pasador en la esquina en inglete de la bandeja. El empaquetado en bandeja se utiliza principalmente para dispositivos como QFP, SOP de paso estrecho, PLCC y circuitos integrados BCA.
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