Impresora de pasta de soldaduraLa impresión es una parte muy importante del proceso SMT, y muchos de los problemas de soldadura deficiente ocurren en esta área. En el proceso de impresión de pasta de soldadura, debido a un error humano, la placa se coloca hacia atrás o la plantilla y la posición de la placa no es la correcta, conducirá a una pasta de soldadura mal impresa en la placa, esta situación debería ser ¿cómo hacerlo? El siguiente artículo le dice una forma simple y efectiva de eliminar el problema de la pasta de soldadura mal impresa.
Cuando la soldadura se imprime mal pega en el sustrato de la placa de circuito, use un raspador para raspar una capa de pasta de soldadura en la placa de circuito.
2. Limpiar con agua de lavado de tabla
Pero después de raspar el raspador, la pasta de soldadura en la almohadilla no es fácil de raspar, por lo que también debe usar el agua de la tabla de lavado para la limpieza. Al lavar el plato, pero también temprano con el agua de la tabla de lavar para lavar la pasta de soldadura, de lo contrario con el tiempo, la pasta de soldadura se secará, la limpieza no será tan conveniente.
Después de lavar la limpieza con agua de la placa, puede usar el papel especial de limpieza de plantilla para limpiar el sustrato de la placa de circuito para limpiar.
Finalmente, el uso de pistolas de aire para secar el sustrato de la placa de circuito, luego puede obtener una placa limpia se puede volver a imprimir.
En la limpieza de la pasta de soldadura mal impresa, no use trapos ordinarios para limpiar la pasta, fácil de hacer la pasta y otros contaminantes contaminados en la placa de circuito, puede usar una máquina de limpieza ultrasónica para limpiar.
Debido al costo relativamente bajo de la limpieza manual, simple y rápido, es la planta de procesamiento SMT actual los métodos que se utilizan a menudo.
