1. Si elmáquina de soldadura por olala pista es horizontal
Si la vía no está paralela a la obra, todo el conjunto de dispositivo de transmisión mecánica instalado en estado inclinado, es decir, todo el conjunto de operación mecánica inclinado. Luego, debido a la fuerza desigual en todas partes, la fricción de las partes de la fuerza será mayor, lo que conducirá al transporte de inquietud. En casos severos, el eje de transmisión puede romperse debido a un torque excesivo. Por otro lado, debido a que el tanque de estaño debe estar en un estado horizontal para garantizar el nivel de la ola antes y después del nivel, lo que hará que la PCB en la ola sobre la izquierda y la derecha tenga una inconsistencia en la altura del estaño. Retroceda incluso si la pista se puede inclinar para que la altura de la ola antes y después de la pista coincida con la altura, pero el tanque de estaño ciertamente aparecerá antes y después del final de la inconsistencia de altura, de modo que la onda de estaño en el El flujo que sale de la boquilla después del impacto de la gravedad estará en la superficie de la onda de flujo cruzado de estaño. La fluctuación del transporte, la onda no es estable es la causa principal de una mala soldadura.
2. Colocación a nivel de la máquina de soldadura por ola.
El nivel de la máquina de soldadura por ola es la base del trabajo normal de toda la máquina, la máquina antes y después del nivel del nivel de la pista de decisión directa, aunque puede ajustar la pista de nivelación del estante del tornillo de la pista, pero puede hacer que el tornillo de ajuste del ángulo de la pista debido hacia el extremo delantero y trasero de la fuerza no es uniforme y hace que la elevación y el descenso de la pista no estén sincronizados. En este caso, ajuste el ángulo, lo que en última instancia provocará una altura inconsistente del estaño de inmersión de la placa PCB y provocará una soldadura deficiente.
3. Depuración del nivel del tanque de estaño de la máquina de soldadura por ola
El nivel del tanque de estaño afecta directamente la altura de la ola antes y después de la ola, el extremo inferior de la ola es alto, el extremo superior de la ola es más bajo, pero también cambia la dirección del flujo de la onda de estaño. El nivel de la pista, el nivel de la carrocería y el nivel del tanque de estaño son un todo, cualquier eslabón de falla afectará a los otros dos eslabones y, en última instancia, afectará la calidad de toda la placa de soldadura del horno. Para algunos diseños de PCB simples, el impacto de las condiciones anteriores puede no ser significativo, pero para el diseño de PCB complejos, cualquiera de los vínculos sutiles afectará todo el proceso de producción.
4. Fundente para soldadura por ola
Está compuesto por compuestos orgánicos volátiles, fáciles de volatilizar, fáciles de generar humo al soldar VOC2 y favorecen la formación de ozono en la superficie, convirtiéndose en una fuente de contaminación en la superficie.
a. Tipo colofonia, a base de ácido colofonia.
b. Tipo sin limpieza, contenido sólido no superior al 5%, libre de halógenos, la extensión del flujo debe ser superior al 80%, la mayor parte del fundente sin limpieza es un activador libre de halógenos, por lo que su actividad es relativamente débil. El tiempo de precalentamiento del fundente sin limpieza es relativamente más largo y la temperatura de precalentamiento debe ser más alta, lo que favorece que la PCB entre en la onda de soldadura antes de que el activador pueda activarse por completo.
5. Ancho de la guía de soldadura por ola
El ancho del carril puede afectar en cierta medida a la calidad de la soldadura. Cuando el riel es estrecho, puede hacer que la placa de PCB sea cóncava hacia abajo, lo que resulta en que toda la pieza de PCB se sumerja en la onda cuando los dos lados del estaño comieron menos, el estaño comió más en el medio, lo que es fácil de causar que el IC o la fila de Los puentes generados por la gravedad de la placa PCB se dañarán o provocarán que el borde de la cadena se mueva. Si el calibre es demasiado ancho, el flujo de pulverización provocará que la placa PCB vibre, lo que provocará que los componentes de la superficie de la placa PCB se sacudan y se desalineen (excepto el complemento AI). Por otro lado, cuando la PCB atraviesa la cresta, debido a que la PCB está en un estado relajado, la flotabilidad generada por la cresta hará que la PCB en la superficie de la cresta flote; cuando la PCB sale de la cresta, los componentes de la superficie Debido a que la fuerza externa es demasiado grande para producir el desestañado malo, lo que resulta en una serie de mala calidad. En circunstancias normales, tomamos la garra de cadena para sujetar la placa PCB después de que la placa PCB se pueda empujar suavemente hacia adelante y hacia atrás con la mano y sin sacudidas del estado hacia la izquierda y hacia la derecha como punto de referencia.
6. Velocidad de transporte de soldadura por ola
En términos generales, decimos que la velocidad de transporte es de 0-2M/min ajustable, pero teniendo en cuenta las características de humectación de los componentes y la suavidad de las uniones de soldadura del estaño, la velocidad no es ni más rápida ni más lenta mejor. Cada tipo de sustrato tiene unas condiciones de soldadura óptimas: activación a temperatura adecuada de la cantidad adecuada de fundente, pico de humectación adecuado y estado de desoldadura estable, para obtener una buena calidad de soldadura. (Una velocidad demasiado rápida o demasiado lenta provocará puentes y soldaduras falsas)
7. Temperatura de precalentamiento de soldadura por ola
Las condiciones de precalentamiento del proceso de soldadura son un requisito previo para una buena o mala calidad de la soldadura. Cuando el fundente recubre uniformemente la placa PCB, es necesario proporcionar la temperatura adecuada para estimular la actividad del fundente; este proceso se realizará en la zona de precalentamiento. La temperatura de precalentamiento de la soldadura con plomo se mantiene a aproximadamente 70-90 grados entre ellos, y el fundente sin plomo sin limpieza debido a la baja actividad necesita estar a altas temperaturas para activar la actividad, por lo que su temperatura de activación se mantiene a aproximadamente 150 grado . Para garantizar que la temperatura pueda cumplir con los requisitos anteriores y mantener la tasa de aumento de temperatura del componente (2 grados/dentro), el proceso se ubica en un tiempo de aproximadamente 1 minuto y medio. Si se excede el límite, es posible que la activación del flujo no sea suficiente o que la inactividad de la coquización sea causada por una soldadura deficiente, lo que resulta en puentes o soldadura virtual. Por otro lado, cuando la PCB pasa de una temperatura baja a una temperatura alta, si la temperatura es demasiado rápida, la placa de PCB puede deformarse y doblarse, área de precalentamiento del calentamiento lento de la PCB debido al rápido calentamiento de la PCB resultante de la tensión. Causado por la deformación de la PCB se puede evitar eficazmente para soldar la generación pobre.
8. Temperatura del horno de soldadura por ola
La temperatura del horno es la clave de todo el sistema de soldadura. La soldadura con plomo a 223 grados C - 245 grados C se puede humedecer, mientras que la soldadura sin plomo debe estar entre 230 grados C - 260 grados C para humedecerse. Una temperatura del estaño demasiado baja dará como resultado una mala humectación, una mala fluidez, formación de puentes o una mala soldadura. Una temperatura de estaño demasiado alta provocará una oxidación severa de la soldadura, poca fluidez y daños graves a la lámina de cobre en la superficie del componente o PCB. Debido a las diferencias entre la temperatura establecida de cada lugar y la temperatura medida de la superficie de la placa PCB, y la soldadura por las limitaciones de temperatura de la superficie del componente, la temperatura de soldadura con plomo se establece en aproximadamente 245 grados, la temperatura de soldadura sin plomo se establece en aproximadamente { {7}} grado entre. A esta temperatura, la soldadura fuerte de juntas de soldadura de PCB puede lograr las condiciones de humectación anteriores.
Caracteristicas deMáquina de soldadura por ola NeoDen ND250
Método de calentamiento: viento caliente
Método de enfriamiento: enfriamiento por ventilador axial
Dirección de transferencia: izquierda → derecha
Control de temperatura: PID+SSR
Control de la máquina: Mitsubishi PLC+ pantalla táctil
Capacidad del tanque de flujo: máx. 5,2 L
Método de pulverización: Motor paso a paso+ST-6