El equipo de inspección de fábrica SMT es muy importante, el equipo de inspección estará directamente relacionado con el envío de la calidad del producto, se puede encontrar equipo de inspección de excelente calidad en el proceso de procesamiento de manera oportuna, hay problemas de calidad con el producto y una solución oportuna. ¿Qué equipo de prueba se necesita en el proceso de producción del procesamiento SMT SMD?
La fábrica de SMT en los equipos de detección comunes son: SPI, AOI, X-RAY, ICT
I. Detección de SPI
SPI (detector de pasta de soldadura) en el procesamiento de chips SMT generalmente se coloca después del proceso de impresión de pasta de soldadura, y se utiliza principalmente para detectar el espesor de la pasta en la placa de circuito, el área, el offset, etc., para monitorear la calidad de la impresión. de la soldadura en pasta es una pieza importante del equipo.
AOI (Instrumento de inspección óptica) en la fábrica de SMT se coloca en muchos lugares, pero en el procesamiento real generalmente se coloca en la parte posterior de la soldadura por reflujo, que se utiliza para la soldadura por reflujo después de la inspección de calidad de la soldadura PCBA, para detectar y eliminar oportunamente cuanto menos estaño, menos material, falsas soldaduras, incluso estaño y otros defectos.
III. Detección de rayos X
Los rayos X son, de hecho, los rayos X comunes en los hospitales. Es el uso de la penetración de rayos X de objetivos de impacto de alto voltaje para detectar componentes electrónicos, productos de embalaje de semiconductores, la calidad de la estructura interna y varios tipos de soldadura SMT. Calidad de las uniones de soldadura Los rayos X pueden detectar todas las uniones de soldadura en la placa de circuito, incluso a simple vista no se pueden ver las uniones de soldadura, como el BGA. Además, el detector de RAYOS X puede detectar defectos como puentes, huecos, uniones de soldadura de gran tamaño, uniones de soldadura de tamaño insuficiente y otros defectos después de la soldadura.
IV. Inspección TIC
Control de procesos de producción orientado a las TIC, puede medir resistencia, capacitancia, inductancia, circuitos integrados. Es particularmente eficaz para detectar circuitos abiertos, cortocircuitos, daños en componentes, etc., la ubicación de fallas es precisa y fácil de reparar. Puede probar la soldadura de soldadura falsa, circuito abierto, cortocircuito, falla de componentes, con el material incorrecto, etc.
Caracteristicas deMáquina NeoDen SMT SPI
Sistema de software
Sistema operativo: Windows 7 Ultimate 64 bits
1) Sistema de identificación
Característica: cámara rasterizada 3D (la doble es opcional)
Interfaz de operación: programación gráfica, fácil de operar, cambio de sistema en chino e inglés
Interfaz: imagen en color verdadero 2D y 3D
MARCA: Puede elegir 2 puntos de marca comunes
2) Programa
Admite programas gerber, entrada CAD, fuera de línea y manual
3) RCP
SPC sin conexión: soporte
Informe SPC: Informe en cualquier momento
Gráfico de control: volumen, área, altura, desplazamiento
Exportar contenido: Excel, imagen (jpg, bmp)