La unión intermetálica de cobre y estaño formó granos, la forma y el tamaño del grano dependen de la duración y la resistencia de la temperatura al soldar.
El tiempo de reacción de procesamiento de PCBA SMD es demasiado largo, ya sea debido al largo tiempo de soldadura o debido a la alta temperatura o ambos, conducirá a una estructura cristalina rugosa, la estructura es grave y quebradiza, la resistencia al cizallamiento es pequeña.
La cohesión de la soldadura de estaño-plomo es incluso mayor que la del agua, de modo que la soldadura es una esfera para minimizar su área de superficie (el mismo volumen, la esfera tiene el área de superficie más pequeña en comparación con otras formas geométricas, para satisfacer las necesidades del estado de energía más bajo). El papel del fundente es similar al papel de los agentes de limpieza en la placa metálica recubierta de grasa, además, la tensión superficial también depende en gran medida del grado de limpieza y temperatura de la superficie, solo cuando la energía de adhesión es mucho mayor que la energía de la superficie (cohesión), puede ocurrir la lamina ideal.
Aproximadamente 35 ° C más alto que la temperatura del punto eutéctico de la soldadura, cuando una gota de soldadura colocada en la superficie caliente recubierta de flujo, la formación de una superficie lunar que se dobla, en cierto modo, la capacidad de la superficie metálica para sumergir estaño se puede evaluar por la forma de la superficie de la luna que se dobla. Si la superficie de la luna que dobla la soldadura tiene un borde de corte inferior claro, con forma de placa de metal engrasada en las gotas de agua, o incluso tiende a ser esférica, el metal no es soldable. Solo un pequeño ángulo de menos de 30 ° con respecto a la superficie curva de la luna es bueno para la soldabilidad.
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