¿Cómo optimizar el perfil de reflujo?
De acuerdo con la recomendación de la asociación IPC, el perfil genérico de reflujo de soldadura sin Pb se muestra a continuación. El área VERDE es el rango aceptable para todo el proceso de reflujo.
La capacidad térmica de la PCB es diferente según el tipo de material, el grosor, el peso del cobre e incluso la forma de la placa. También es bastante diferente cuando los componentes absorben el calor para calentarse. Los componentes grandes pueden necesitar más tiempo para calentarse que los pequeños. Por lo tanto, primero debe analizar su tablero de destino antes de crear un perfil de reflujo único.
Haz un perfil de reflujo virtual.
Un perfil de reflujo virtual se basa en la teoría de la soldadura, el perfil de soldadura recomendado por el fabricante de la pasta de soldadura, el tamaño, el grosor, el peso del cobre, las capas de la placa y el tamaño, y la densidad de los componentes.Refluya el tablero y mide el perfil térmico en tiempo real simultáneamente.
Verifique la calidad de la unión de la soldadura, el PCB y el estado de los componentes.
Grabe una placa de prueba con choque térmico y choque mecánico para verificar la confiabilidad de la placa.
Compare datos térmicos en tiempo real con el perfil virtual.
Ajuste la configuración de parámetros y pruebe varias veces para encontrar el límite superior y la línea inferior del perfil de reflujo en tiempo real.
Guarde los parámetros optimizados según la especificación de reflujo de la placa de destino&# 39.
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