Fenómeno de mecha
El fenómeno de mecha, también conocido como fenómeno de extracción del núcleo, es uno de los defectos de soldadura comunes, que se observa a menudo en la soldadura por reflujo en fase gaseosa. El fenómeno de la mecha hace que la soldadura salga de la almohadilla y suba por la clavija hasta el cuerpo del chip, lo que generalmente conduce a una falla grave de la soldadura. Siempre que la conductividad térmica del pin del componente sea alta, la temperatura aumentará rápidamente, de modo que la soldadura humedezca preferentemente el pin. La fuerza de humectación entre la soldadura y el pin es mucho mayor que entre la soldadura y la almohadilla. Además, la deformación hacia arriba del pasador agravará el fenómeno de mecha.
Solución:
① Para la soldadura por reflujo en fase gaseosa, el SMA debe precalentarse por completo antes de colocarlo en el horno de fase gaseosa;
② Debe comprobarse cuidadosamente la soldabilidad de la placa de circuito impreso. Los PCB con poca capacidad de soldadura no se pueden utilizar en la producción;
③ Preste atención a la coplanaridad de los componentes, y los dispositivos con coplanaridad pobre no se pueden utilizar en producción.
En la soldadura por reflujo de infrarrojos, el flujo orgánico en el sustrato de PCB y la soldadura es un buen medio de absorción de infrarrojos, mientras que la clavija puede reflejar parcialmente los rayos infrarrojos. Por lo tanto, la soldadura se funde preferentemente y la fuerza de humectación entre la soldadura y la almohadilla es mayor que la que existe entre la soldadura y la clavija. Por lo tanto, la soldadura no se elevará junto con el pin, por lo que la probabilidad de que se produzca un fenómeno de mecha es mucho menor.
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