El pegamento rojo SMT es un adhesivo de temperatura establecida que se usa durante el proceso SMD para fijar ciertos componentes a la placa en circunstancias en las que pueden perder la conexión o caerse antes del reflujo. Debido a la viscosidad, la fluidez, la humectación y otras propiedades del pegamento rojo adhesivo se verán afectadas por la temperatura, debe usarse bajo ciertas condiciones. Hablaremos de eso hoy.
CARACTERÍSTICAS DEL PEGAMENTO ROJO SMT:
El pegamento rojo es un tipo de compuestos poli diluidos. La diferencia con la pasta de soldadura es que el pegamento se solidificará después del calentamiento. Después de alcanzar la temperatura del punto de coagulación de 150 centígrados, el cuerpo de la pasta comenzará a cambiar directamente a un sólido. El pegamento rojo SMT tiene propiedades de viscosidad, temperatura y humectación. Según las propiedades, en la producción, el propósito de usar pegamento rojo es hacer que las piezas se adhieran firmemente a la superficie de la PCB y evitar que se caigan:
1. Cuanto mayor sea la temperatura de curado y cuanto más largo sea el tiempo de curado, mayor será la resistencia de la unión;
2. Tiempo de curado: 100 centígrados a 120 centígrados, 60-120 segundos; curado a alta temperatura: 150 centígrados, 90-120 segundos;
CONDICIONES DE USO:
1. El pegamento rojo SMT debe mantenerse en el refrigerador o 2-8 centígrados, para evitar el impacto en las características debido al cambio de temperatura.
2. La goma roja SMT debe elevar la temperatura a temperatura ambiente durante 4 horas y debe usarse en el orden de primero en entrar, primero en salir (FIFO).
3. Para la dispensación, el pegamento rojo del tubo de goma se debe desespumar. Para el pegamento rojo que no se ha usado, debe volver a colocarse en el refrigerador para su conservación. El pegamento viejo no se puede mezclar con pegamento nuevo.
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