Procesamiento SMT / Procesamiento de parches Elementos básicos del proceso

Los elementos básicos del proceso de procesamiento smt / procesamiento de parches:

Pantalla de seda (o dispensación) -> Montaje -> (Curado) -> Soldadura por reflujo -> Limpieza -> Prueba -> Retrabajo

Pantalla de seda: su función es imprimir pasta de soldadura o pegamento de parche en la almohadilla de PCB para preparar la soldadura de componentes. El equipo utilizado es una máquina de serigrafía (impresora de pantalla), ubicada a la vanguardia de la línea de producción SMT.

Dispensación: es un pegamento que deja caer el pegamento en una posición fija en la PCB. Su función principal es fijar los componentes a la PCB. El equipo utilizado es un dispensador ubicado al frente de la línea SMT o detrás del equipo de inspección.

Montaje: su función es montar con precisión los componentes montados en la superficie en una posición fija en la PCB. El equipo utilizado es una máquina de colocación ubicada detrás de la máquina de serigrafía en la línea de producción SMT.

Curado: Su función es derretir el pegamento de parche, de modo que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es un horno de curado ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea SMT.

Soldadura por reflujo: la función es fundir la pasta de soldadura, de modo que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es un horno de reflujo ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea SMT.

Limpieza: la función es eliminar los residuos de soldadura (como el fundente) que son perjudiciales para el cuerpo humano en la PCB ensamblada. El equipo utilizado es una lavadora, la posición puede ser fija, puede estar en línea o no.