Indium Corporation presentará su conjunto de pastas de soldadura sin limpieza y que reducen el vacío para ayudar a los clientes a Evitar el Void ® en SMTA International del 14 al 18 de octubre en Rosemont, Illinois.
El conjunto de pastas para soldar de Indium Corporation, que incluye Indium8.9HF e Indium10.1, está especialmente formulado para ofrecer un vaciado ultra bajo, además de beneficios mejorados como una mejor respuesta a la pausa, estabilidad, minimización de cabeza en almohada (HIP), Pruebas en circuito confiables y rendimiento SIR mejorado.
Las pastas de soldadura versátiles de alto rendimiento de Indium Corporation están diseñadas para adaptarse a una variedad de temperaturas de procesamiento y requisitos de la industria con opciones sin plomo, sin halógenos y sin limpieza.
Para obtener más información sobre el conjunto de pastas de soldadura de bajo vacío de Indium Corporation, visite www.indium.com/avoidthevoid o encuéntenos en el stand # 523.
Indium Corporation es un importante fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de electrónica, semiconductores, película delgada y gestión térmica. Los productos incluyen soldaduras y flujos; las brasas materiales de interfaz térmica; objetivos de pulverización; Indio, galio, germanio y metales de estaño y compuestos inorgánicos; y NanoFoil ® . Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los Estados Unidos.