Hay dos estructuras básicas deequipo de soldadura por reflujo, uno es soldadura por reflujo de temperatura única y el otro es soldadura por reflujo de temperatura múltiple.
Temperatura únicahorno de reflujo, de acuerdo con los cambios de temperatura de control de la curva de temperatura de reflujo con el tiempo, el PCB en el horno es estático. Las ventajas de la soldadura por reflujo en una sola zona de temperatura son una pequeña inversión y una curva de ajuste de seguimiento de temperatura fácil, mientras que las desventajas son que la temperatura cambia periódicamente, por lo que el ciclo de producción es largo y el consumo de energía es alto, lo que generalmente es adecuado para lotes individuales o pequeños. producción.
Horno de reflujo multitemperaturaconsiste en dividir el horno en varias zonas de temperatura con diferentes temperaturas según la curva de temperatura de reflujo. La PCB pasa uniformemente por cada zona de temperatura para realizar cada proceso de precalentamiento, reflujo y enfriamiento.
La característica del horno de reflujo de temperatura múltiple es que cada área de temperatura es un control de temperatura constante relativamente independiente y el algoritmo de control es relativamente simple. Su mayor ventaja redime la alta eficiencia, ADAPTA la producción industrial en masa continua. Sin embargo, el intervalo físico entre cada intervalo de temperatura del horno de reflujo de zona de temperatura múltiple hace que cada intervalo de temperatura tenga una cierta diferencia de temperatura, que tendrá un cierto impacto térmico y un efecto adverso de estrés térmico en la placa PCB. Por lo tanto, se pueden usar más zonas de temperatura para reducir esta diferencia de temperatura.
Debido a las características de" reflujo" y" autoposicionamiento" del horno reflujo, los requisitos del procedimiento SMT líder se relajan. Buena calidad de soldadura por reflujo, ahorro de soldadura, buena consistencia del producto, por lo que el equipo de reflujo se ha convertido en el equipo principal y el equipo clave del proceso SMT.
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